查看过程技术和性能的完整图片
我们的报告解释了技术实现在电子电路、软件和制造过程中的应用。它们被用来获取有关技术创新的情报和发现使用的证据,向技术、法律和专利专业人员证明专利价值。
我们的晶体管和特性分析允许您:
- 查看过程技术和性能的完整图片
- 了解过程,看到表现,发现趋势
- IOFF与离子、IOFF与ID、LIN的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特性
TechInsights的晶体管特性报告分析了逻辑NMOS和PMOS晶体管的直流电特性
该报告包括在-20、25°C和80°C下测量的关键性能基准的图表和表格测量。还提供25°C单温度报告。
Specific DC Analysis Benchmarks of the NMOS and PMOS transistors include:
- Linear (VT,LIN) and saturated (VT,SAT)threshold voltages
- 驱动电流(ID,SAT)
- 关断电流(IOFF)和栅极泄漏电流(IG)
- 次阈值摆动(S)
- Transconductance (gm)
- 击穿电压(VPT)
- 过程增益系数(k)
- IDS与VGS图
- IDS与VDS图
Supporting data includes:
- 包装照片和包装X射线
- 模具照片和模具标记
- NMOS和PMOS晶体管的SEM形貌图
- 显示NMOS和PMOS栅极长度的TEM横截面图像
技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术- Internal Probing, Waveform Analysis, and More
此演示文稿介绍了NAND Flash和SSD设备中的一些创新领域,并概述了我们申请分析这些创新的各种测试方法。
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相关分析 | 制造商 | 分析类型 | Subscription Channel |
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Micron D1z 16Gb DDR4晶体管特性报告 | Micron Technology | System | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
CXMT CXDQ3A8AM-CG 2x nm(22nm)8 Gb DDR4晶体管特性 | CXMT公司 | System | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
微米技术MT62F1G64D8CH-036 WT:1y nm 12 Gb LPDDR5 SDRAM晶体管特性 | Micron Technology | System | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星Exynos 990晶体管表征报告 | 三星 | System | 逻辑晶体管特性 |
Intel I7-1065G7 SRG0N(以前的Ice Lake)英特尔第二代10 nm FinFET过程晶体管表征 | 英特尔 | System | 逻辑晶体管特性 |
HiSilicon Hi3690 Kirin 990 5G TSMC N7 FinFET Transistor Characterization | 海思科技有限公司 | System | 逻辑晶体管特性 |
微米MT53D512M64DFL-046 1y nm 8 Gb LPDDR4晶体管特性 | Micron Technology | System | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星Exynos 9825 Transistor Characterization | 三星 | 功能测试 | 逻辑晶体管特性 |
SK Hynix H9HKNNNCRMMUYR-NEH 1x LPDDR4X SDRAM Transistor Characterization | 现代 | 功能测试 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星K3UH7H70AM-AGCL 1y LPDDR4X晶体管特性 | 三星 | 功能测试 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
Recent News and Blogs

Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices
2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器,随后是TSMC和三星
26
Aug

半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04
Aug


内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
Wednesday June 24, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Chi Lim Tan 3D NAND, or vertical NAND, with its higher density and lower cost per bit, has been a driving force in the popularity of solid state drives (SSD) thanks to the innovation and continued
24
Jun

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
Some say that in the H2 2017 – H1 2018 timeframe Intel’s 10nm node were so half baked, that Intel had to significantly redesign its 10 nm process technology for subsequent products. In any case, one SKU and limited availability speak for themselves.
17
Jun

Apple Computers: Transitioning to ARM Chips is Coming Soon
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
Jun

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
Posted: June 05, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices have dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for lower
05
Jun

Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
05
Jun

点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
27
五月

The guide to effective NAND patent investigation
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21
五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
A look inside YMTC’s second-generation 3D-NAND technology, which uses “Xtacking” to bond the peripheral circuitry face-to-face with the memory array instead of alongside. As first published in Semiconductor Digest.
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
四月il 29 - 12:00-1:30 pm (ET) – Live webinar, "Patent Portfolio Management: Effective Strategies and Best Practices in 2020", hosted by The Knowledge Group. Key topics include: Patent Portfolio Management Trends and Developments, The Essentials of an
29
四月

Choosing the right patent software for better results
There have never been so many IP tools and technology aides on the market, but how do you decide which ones are going to help your business? Martin Bijman of TechInsights explains.
29
四月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
27
四月

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版,有启用的GPU内核吗?当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,在视觉上看不到
15
四月

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
三月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
撰稿人:Choongdong最初发表于3月12日,修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司(YMTC)制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC
12
三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
Contributing Authors: Ray Fontaine Congratulations to the Samsung team for not only delivering a well spec’d camera system, but also for being first to market with 0.7 µm generation pixels! The GH1 stacked imager, announced in September 2019, is in
04
三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
Contributing Authors: Daniel Yang, Ray Fontaine It is an especially busy time in TechInsights’ labs. Just a few days after we started the teardown of various models of the Xiaomi Mi 10 flagship series - the world’s first Qualcomm Snapdragon 865
04
三月

三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
三月

If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too
Apple Inc’s surprise warning that it will likely fall short of this quarter’s sales target due to the coronavirus epidemic points to much pain for its chip and other suppliers as well as for rivals who also rely on China to build their products.
18
二月

最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
15
简



PC技术趋势2020-DRAM和Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
04
简


华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30
12月

Deep dismantling of Huawei Mate30 Pro 5G: more than 2,000 components from Japan
从BOM表中,整机的估计价格为395.71美元,相当于2800元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。
26
12月


首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。
12
12月

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
12
12月

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12
12月


彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18
Nov

kirin 990 5g核心数据曝光: 113.31 square millimeters integrated 10.3 billion transistors
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12
Nov

苹果U1-延迟芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日供稿作者:Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
08
Nov

华为Mate 30 Pro 5GTeardown
介绍麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日供稿作者:Daniel Yang,Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07
Nov

技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
06
Nov

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔has released their first 10 nm 2nd Gen processor into consumer products – the Intel Core i7-1065G7 processor, better known as Ice Lake. Dell and Microsoft have already announced the inclusion of Ice Lake in some of their latest offerings. This
31
十月

SiC-MOSFET技术发展回顾
发布时间:2019年10月31日投稿作者:新津迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
31
十月

Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版,我们可以证实我们这边的一些假设。
27
十月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能
24
十月

TechInsights.: iPhone 11 Pro Max Cameras Cost $73.5
TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分,73.50美元。
09
十月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
27
Sep

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安
27
Sep

Apple iPhone 11 Pro Teardowns Look Encouraging for STMicro and Sony
STMicroelectronics and Sony each appear to be supplying four chips for Apple's latest flagship iPhones. Many other historical iPhone suppliers also make appearances in the latest teardowns.
26
Sep

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
23
Sep

Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
19
Sep

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
17
Sep

图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度
Driven by Moore's Law, memory and logic chip semiconductor manufacturers reduce product cost and improve performance by increasing transistor density.
16
Sep

Webinar: Power Semiconductor – A Market Overview & In-depth SiC and GaN Device Analysis
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
10
Sep


佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
Sep

Un móvil de gama alta se vende casi al triple de lo que cuesta fabricarlo
在工厂的销售过程中,必须对设备进行处理,并对设备的运行进行许可
02
Sep




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
Posted: August 29, 2019 The fan-In WLP market expected to grow at a steady rate; from $2.9B in 2018 to $4.4B by 2024, at 6.5% CAGR. One of the recent contributors to this market is Deca Technologies, whose M-Series fan-out wafer-level packaging
29
Aug

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术
发布时间:2019年8月14日投稿作者:辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们,我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
14
Aug

Unexpected Design Wins in Huawei Mate 20 X (5G) Teardown
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
Aug

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
30
Jul

第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
分为4部分的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)发布时间:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
23
Jul

Velodyne激光雷达圆盘拆卸
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
22
Jul

Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第2部分:Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布:2019年7月16日贡献作者:ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了
16
Jul

AC Adapters: GaN, SiC or Si?
TechInsights对三种关键产品的分析表明,使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
16
Jul

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
Jul

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
10
Jun

1y DDR4 DRAM from Samsung, SK hynix and Micron
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商(三星、SK hynix和微米)在2017年和2018年推出1x,达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
05
Jun

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位?
Not long ago, Yuanta Research released market data on global CIS (CMOS image sensor), pointing out that its overall market size is still growing rapidly.
05
Jun

高通公司QTM052毫米波天线模块
发布时间:2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称,通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端,实现了“不可能、可能”。有许多挑战
31
五月

NAND技术:打开大门
In the $60bn NAND tech market, patent landscape analysis can give companies the edge, as Martin Bijman and Trevor Izsak of TechInsights explain.
13
五月

Webinar: Identifying and Pursuing Patent Infringers - Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign
At its heart, an assertion campaign relies on Evidence of Use (EoU), to demonstrate the existence of ongoing infringement. If no one is using the technology covered by your patent portfolio then your patents are not as valuable. Conversely, when there is EoU the value of a patent portfolio is greater.
02
五月

电动汽车获得了牵引力,但挑战依然存在
(Semiconductor Engineering) Battery-powered electric vehicles are expected to reach a milestone in terms of shipments in 2019, but the technology faces several significant hurdles to gain wider adoption in the market.
22
四月

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
11
四月

9X层3D NAND分析
发布日期:2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始,这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括:三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G Teardown
发布时间:2019年4月9日投稿作者:Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星则推出了全球5G网络
09
四月


Webinar: High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09
四月

3D NAND Metrology Challenges Growing
(半导体工程)最大的挑战是描述3D NAND器件的内部,它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当你添加更多的层时,计量学的挑战就增加了
09
四月

Autonomous Vehicles are Driving Innovation
AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而,快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
29
三月

Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game
2018年,西门子(Siemens)超越华为(Huawei)成为欧洲专利局(EPO)的头号备案商,这是自2011年以来,西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
25
三月

三星Galaxy S10+ Teardown
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
01
三月

网络研讨会:移动射频领域
Originally Presented: February 27, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Hosted By: John Sullivan A Patent and Technology Perspective We estimate the mobile Radio Frequency (RF) market to be worth approximately $19B. Mobile RF innovation aims to improve
27
二月

联想将新款Snapdragon推向市场
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间
20
二月

Navitas Found Inside the RAVPower RP-PC104-W Gallium Nitride 45 W USB C Power Delivery Charger
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Sinjin Dixon Warren,PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能
07
二月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
二月

Webinar: Finding Evidence of Use in Technology - the Good, the Bad, and the Ugly
最初提交时间:2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人:Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了很大的了解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
Originally Presented: October 23, 2018 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Mary Lupul Patent Strengthening is a term we use to describe the different methods that can be applied during the prosecution to both maximize the usefulness of a patent once it
23
十月

Webinar: Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents
最初提交时间:2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
04
十月

Webinar: Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18
Sep

汽车专利:所有者、技术和调查
Originally Presented: July 11, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Jim Hines The automotive industry is facing disruption from new market entrants, emerging mobility business models and changing consumer attitudes about car ownership. The future of
11
Jul

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载
Patent strengthening is the term we use to refer to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution – before a patent is even granted.
20
Jun

英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
12
Jun

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这种创新的块大小大了50%,编程时间更短
31
五月

Webinar: Black Box Reveal - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas
Originally Presented: May 3, 2018 / 3:15pm to 4:00pm ET Hosted By: Martin Bijman "Black box reveal" is the term we use to refer to “the hard stuff” – technology that, for one reason or another, is difficult to analyze for evidence of use. These can
03
五月

优步的专利前景如何?
Posted: February 27, 2018 Contributing Authors: Marty Bijman Recently, IAM’s Timothy Au posted a blog providing a look at Uber’s portfolio. The blog references Uber’s portfolio makeup, and provides a chronicle of their IP events over the last 5 years
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网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提出:2018年2月20日/下午3:00to 5:00 pm ET Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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Webinar: Unlocking the Value in Software Patents - a Technical Perspective
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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职位空缺:财务副总裁
Reporting to the CFO, as the VP Finance, you will provide leadership to the Finance team members responsible for the day-to-day accounting, payroll, tax and treasury, reporting, planning, budgeting and statutory filings. You will regulate corporate
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