苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1
合着者:丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky

我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11生产线也不例外。这是苹果首次发布带有三个后置摄像头的iPhone。还有神秘的U1芯片出现在苹果发布会的屏幕上,但台上没有人提及。而且,我们不要忘记,苹果正在用100%可回收的铝来替换7000级的铝制机身——这一选择是出于环保责任。

iPhone的11 Pro的最大,我们在我们的手是午夜绿化模范A2161配备512 GB的存储空间。

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

板图片

下面的注释板图像显示的设计胜利,我们已经确定到目前为止。

苹果iPhone 11 Pro最大主板- ST微电子

设计中标
ST Microlectronics STPMB0无线充电接收IC

苹果iPhone 11 Pro最大板- 1

设计中标
Skyworks的SKY78223-17前端模块
英特尔PMB5765射频收发机
英特尔PMB9960基带处理器(可能XMM7660)
Qorvo QM81013包络跟踪器IC(可能)
英特尔PMB6840 PMIC
意法半导体ST33G1M2 MCU
苹果338S00411音频放大器
村田339S00647 Wi-Fi/BT无线组合IC
Skyworks的SKY13797-19 PAM
NXP SN200 NFC&SE模块

苹果iPhone 11 Pro最大板- 2

设计中标
苹果A13 APL1W85 POP(A13 AP +三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM)
意法半导体STB601 PMIC
苹果338S00510 PMIC
USI模块(有可能与苹果U1内)
德州仪器TPS61280电池DC/DC变换器
苹果338S00509音频编解码器(可能)
NXP CBTL1612A1显示端口复用器
Cypress CYPD2104: USB c型端口控制器
Avago AFEM-8100前端模块
Skyworks的SKY78221-17前端模块
苹果343S00355 / APL1092 PMIC

苹果iPhone 11 Pro最大主板-东芝TSB4236

设计中标
东芝512GB TSB4236 NAND闪存

苹果iPhone 11 Pro主板-三星S2DOS23

设计中标
三星S2DOS23显示电源管理

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 - 德州仪器SN2611A0

设计中标
德州仪器SN2611A0电池充电器

苹果iPhone 11 Pro最大板-苹果338S00411

设计中标
苹果338S00411音频放大器(2x)

多少它的成本做一个iPhone?

这是一个高层次的视图到苹果iPhone 11 Pro的最大的各个组成部分的费用:

苹果iPhone 11 Pro的最大成本计算

苹果iPhone 11 Pro的最大
应用程序处理器 $ 64.00
基带处理器 25.50美元
电池 $ 10.50
相机/形象 $ 73.50
连接 $ 10.50
显示/触摸屏 $ 66.50
记忆:非易失性* * 58.00美元
内存:挥发性 $ 11.50
混合信号 1.50美元
非电子 61.00美元
其他 $ 21.00
电源管理/音频 $ 10.50
RF组件 $ 30.00
传感器 1.50美元
基板 16.50美元
辅助材料 $ 7.50
总装和试验 $ 21.00
总计 $ 490.50

成本核算注:这里使用在初始拆卸的时候提供给我们信息加以汇编,所有费用估计数。一些假设已经进行了具体地方的数据尚未公布。我们将继续在我们正在进行的深潜拆除过程和分析,收集和完善这一成本数据。虽然我们不指望大幅度成本的变化,我们预计一些调整。在表费用四舍五入到neareast $ 0.50。

苹果是A13仿生

在A13仿生有一个苹果零件号APL1W85。它是在一个封装封装(PoP)与A13应用处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM两者具有相同4GB的DRAM容量为以前的iPhone两个X马克斯去年。

更新:在A13仿生APL1W85有模划痕TMKF47。芯片尺寸(晶粒密封边缘)是10.67毫米X9.23毫米=98.48毫米2,表示与之前的A12相比,模具尺寸增加了18.27%。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM有4个相同的1y nm模TechInsights的已经报告

苹果是A13仿生
苹果A13模具

基带

不出所料,英特尔为iPhone 11提供移动芯片组。基带处理器是英特尔PMB9960,很可能是XMM7660调制解调器。根据英特尔的说法,XMM7660是符合3GPP发布14的第六代LTE调制解调器。它支持高达1.6 Gbps的下行速度(Cat 19)和高达150mbps的上行速度。

作为比较,英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器是由苹果iPhone两个X最大其高达1Gbps在下行链路支持(目录16)和高达225 Mbps的在上行链路(猫15)通过。英特尔表示,XMM7660调制解调器设计有一个14个纳米工艺节点,这是因为去年的XMM7560相同的工艺节点。

这可能是我们看到了英特尔移动芯片组在iPhone上一次,因为英特尔正式离开移动业务。这种变化是苦乐参半,因为我们现在期待着在未来的苹果设计的调制解调器的可能性。

无论哪种方式,我们预计明年的iPhone高通公司的调制解调器。无论是苹果明年发布的iPhone 4G和iPhone 5G只是东西我们都将不得不等待和观望。

基带

RF收发器

英特尔PMB5765被确定为RF收发器与英特尔调制解调器工作。

RF收发器

电源管理IC

Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), which should be Apple’s own designed main PMIC for the A13 Bionic, Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280 Battery DC/DC Converter, STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0 Battery Charger, Samsung S2DOS23 Display Power Management, etc.

电源管理IC

UWB(U1)芯片

下面显示的USI模块很可能包含苹果的U1芯片。苹果公司声称其U1芯片使用超宽带(UWB)技术进行空间感知,使iPhone 11 Pro能够相对于附近其他配备U1的苹果设备精确定位。

我们期待着听到更多的功能和使用情况苹果公司在心中为U1芯片。而且,随着各地物联网在家庭的炒作,我们想象TechInsights的是不是唯一一个有兴趣了解更多关于此芯片。

到目前为止,我们知道在苹果iPhone手机上发送两个不同频率的无执照UWB - 6.24 GHz和8.2368 GHz的。值得一提:在U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此,我们预计在即将到来的苹果产品将看到更多的U1的。如果苹果设法得到U1芯片进入苹果腕表系列5的受限景观这将是非常有趣的。

UWB和室内跟踪是不是一个新概念,自第一代iPhone之前一直对苹果公司的议事日程。别人有UWB设备,如Estimote UWB信标TechInsights的分析,早在2018年的信标一月使用DecaWave UWB收发器等信标和标签的精确位置。有关Estimote灯塔UWB和Estimote LTE信号的详细信息,查看我们对这些部件在这里不同的报告的列表。

TechInsights之前完成了Decawave DW1000 UWB无线IC的基本平面图分析,该报告是物联网连接SoC订阅的交付成果之一,涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/ nb -物联网、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。

UWB(U1)芯片

闪存

在我们的iPhone 11 Pro的最大机型,它拥有东芝512 GB的NAND闪存模块。

闪存

的Wi-Fi /蓝牙模块

村田339S00647。我们怀疑该模块将有一个博通的Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合芯片,BCM4375?我们会找到答案。

的Wi-Fi /蓝牙模块

NFC

恩智浦新SN200 NFC&SE模块再次赢得插座。

更新:我们发现在恩智浦SN200新模具是从去年的用以前的SN100不同iPhone Xs / Xs Max / XR

苹果1720充电器

我们已经确定了4个主要的IC公司在18瓦A1720。了解更多关于我们的调查结果这里

苹果1720充电器

无线充电

令我们惊讶的是,我们发现了一个新的意法半导体STPMB0芯片。我们认为这很可能是一个无线充电接收器IC。这也意味着,博通已经失去了的插座,我们已经看到在之前的苹果iPhone的博通设计取胜。

无线充电

相机

Our investigation of iPhone 11 and iPhone 11 Pro Max’s cameras is progressing, and we have summarized a mix of findings from each in Table 1. We were excited during the September Apple Special Event to hear of 100% Focus Pixels for iPhone’s wide-angle camera. We expected this to coincide with full-chip dual photodiode phase detection autofocus (PDAF), however our initial findings show a familiar PDAF pattern comparable to that used for 2018 iPhone’s wide-angle camera. The analysis in progress will determine if Apple has indeed gone to dual PD as 100% Focus Pixels suggests. If true, it would be the first use of masked + dual PD PDAF we have documented.

正如预期的那样,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四个视觉摄像头的供应商。意法半导体为iPhone基于结构光的FaceID系统提供全球快门红外摄像芯片,这已经是第3年了。

iPhone 11,iPhone 11 Pro的最大相机初始结果摘要

表1:iPhone 11总结,iPhone 11 Pro Max相机初步调查结果

1200万像素后置广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置超广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置超广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置长焦相机的图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置长焦相机的图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

12 MP前置摄像头图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

12 MP前置摄像头图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1.4 MP前置红外摄像机图像传感器裸片照片

1.4 MP前置红外摄像机图像传感器裸片照片

音频IC

苹果/ Cirrus Logic公司338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。

包络跟踪器

Qorvo QM81013包络跟踪器IC(可能)。

射频前端

安华(博通)AFEM-8100前端模块,Skyworks的SKY78221-17前端模块,Skyworks的SKY78223-17前端模块,Skyworks的SKY13797-19 PAM等

其他

意法半导体ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口复用器,赛普拉斯USB CYPD2104 C型端口控制器。

报名参加,当我们对这些部分分析完成后通知我们的通讯。

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