发布日期:2018年9月17日-更新日期:2018年10月3日
作者:Daniel Yang, Stacy Wegner
它已成为我们在TechInsights的传统......作为美丽的秋季卷绕，我们都为我们的苹果日做好准备 - 新苹果iPhone的年度拆毁。
您可能还记得苹果使用标记线“请到未来”，介绍2017年9月（以及TechInsights关于The Tech的TechInsightsApple iPhone x拆除在这里，并进行了以下是2017年几款旗舰手机的价格对比)．今年，苹果公司在推出iPhone Xs Max和iPhone Xs时使用了“欢迎来到大屏幕”的宣传语，这可以解读为，更大的屏幕是今年iPhone的一个关键特征。
iphone xs max
它几乎可以被视为苹果传统：在发布主要新旗舰产品（去年的iPhone X）后立即介绍了革命性的特点。
请注意，我们说“更少，”不是“无” - 我们仍然希望在iPhone XS和XS Max中看到一些令人兴奋的新事物，包括TSMC 7 NM FinFET Fabbed Apple A12仿生芯片，其中包含新的8核神经发动机，第二代Apple设计的GPU，Intel CDMA支持的基带处理器，新CMOS图像传感器和新的面部ID组件。
我们拥有iPhone XS Max，型号A1921，在我们的实验室中具有256GB的容量。我们每年都在做，我们会尽快通过我们的研究结果更新本博客文章。经常在接下来的几天内检查以进行更新。
在我们第一次打开时，我们在手机内看到了什么。
如果我们将iPhone XS Max与上一个iPhone X进行比较，它们非常相似。
iphone xs max
iPhone X
在iPhone XS Max中
通常情况下，当苹果有一款他们认为很好的设计时，他们会在后续产品中使用类似的设计策略，这就是我们在这里看到的。和去年的iPhone X一样，iPhone Xs Max使用了2块类基板PCB (SLB)。
不过，我们有一件事是专门监视这个集会的。在去年的型号中，在设计功率放大器的PCB上，似乎有了第3个PCB。如果这种PCB是一种RF模块，具有所有必要的RF前端组件和电路，这可能是苹果绕过设计独特的主板，以支持不同市场的不同蜂窝覆盖和频带的一种方式。
iPhone Xs Max - Board Shots
iPhone XS Max - 板拍摄
成本核算
以下是iPhone Xs Max各部件成本的高级视图:
估计成本
| 苹果iPhone XS Max A1921 | Apple iPhone X A1091 | |
|---|---|---|
| 应用处理器/调制解调器 | 72.00美元 | $ 66.22 |
| 电池 | $ 9.00 | 6.46美元 |
| 连通性和传感器 | 18美元 | 17.11美元 |
| 相机 | 44.00美元 | 42.80美元 |
| 显示 | $ 90.50 | 77.27美元 |
| 内存 | $ 64.50 | $ 45.35. |
| 混合信号/射频 | $ 23.00 | 23.31美元 |
| 电源管理/音频 | 14.50美元 | 14.16美元 |
| 其他电子产品 | $ 35.00 | 32.51美元 |
| 参加者/外壳 | $ 58.00 | $ 45.71 |
| 测试/组装/支持材料 | 24.50美元 | 24.55美元 |
| 全部的 | $ 453.00 | 395.44美元 |
更新 - 2018年9月27日：
根据有关3D触摸系统的新信息，我们从443.00美元到453.00美元开始修改了iPhone XS的组件成本的初始估计数。我们对电话的初步审查表明，去年的iPhone X中包含的一些3D组件已被删除，但进一步调查显示，这不是如此。我们可以确认iPhone XS Max包括iPhone X中使用的相同Broadcom BCM15951 3D触摸控制器。
这增加了80.50美元至90.50美元的显示成本，总费用为453.00美元。
从iPhone Xs到iPhone Xs Max的成本增加，部分体现在基带、更大的OLED显示屏、更大的电池、更多的非易失性内存，以及非电子元件成本的显著增加。
iPhone XS Max具有比iPhone X更大，更重的外壳，内部框架在点焊，插入件等周围带来更多的过程成本。
iPhone XS Max中的OLED显示更大，增加其成本，但是通过删除先前在iPhone X中找到的一些3D触摸组件来升温。
成本核算注意：此处提供的所有成本估计数在初始拆除时使用我们可用的信息编译。已经制定了一些具体数据尚未使用的假设。我们将继续在我们正在进行的深度渗透过程和分析中收集并优化这种成本核算。虽然我们不期望的成本变化，但我们预计会进行一些调整。
Apple A12仿生芯片APL1W81
应用处理器
来看看苹果A12仿生芯片APL1W81吧。A12是一个封装(PoP)与美光MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB移动LPDDR4x SDRAM(在我们的模型)。
我们检测了北美型号A1921，其中包括美光MT53系列LPDDR4X SDRAM。另一款拆下的澳大利亚型号A2097 / A2101也包含了美光赢得的SDRAM插槽。这是否意味着美光是SDRAM插槽的唯一拥有者?现在下结论还为时过早，因为到目前为止我们只看到了几个不同的sku。我们将了解更多，因为我们需要更多的单位来进行我们对A12的深入检查。
苹果A12仿生芯片APL1W81
更新2018年10月3日：
我们检查了更多的iPhone Xs和Xs Max手机，看到三星K3UH5H50MM-MGCL 4GB LPDDR4x SDRAM在A12 PoP。techhinsights可以证实，美光并非苹果新iPhone产品的唯一DRAM供应商。
A12 APL1W81现已在我们的实验室中删除。我们可以确认以下内容：应用程序处理器管芯显示模具标记TMJA46。模具尺寸（密封）为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，与A11相比，仅表示仅5％的模具收缩。保持调整后，我们将发布高分辨率Poly Die照片和关键功能块注释的地板模板戴上照片。
Intel PMB9955基带处理器
基带
Intel PMB9955，我们希望它是Intel XMM7560，它的第五代LTE调制解调器，支持CDMA。这应该是第一个使用英特尔自己的14纳米工艺制造的同类芯片，尽管英特尔14纳米移动SoC对我们来说并不新鲜。TechInsights已经测试了展讯SC9853I调制解调器，该调制解调器使用的是英特尔14纳米芯片。
值得注意的是，以前的英特尔基带处理器由TSMC制造。例如，XMM7480（PMB9948）使用TSMC 28 NM工艺进行了Fabbed。
更新2018年10月3日：
我们已经解压缩了这一部分，可以说，更有信心，这是英特尔的XMM7560 LTE Advanced Pro 4G LTE基带处理器。
英特尔PMB5762
射频收发器
英特尔PMB5762是在iPhone Xs Max中识别的射频收发器。根据英特尔的说法，它可以实现Cat 16下行和Cat 15上行。
电源管理集成电路
电源管理集成电路
英特尔PMB6829，Apple 338S00456,338S00375，Texas Instruments SN2600电池充电器IC，STMicroelectronics STB601A0等。
最近的iPhone型号已将PMIC从对话框中包含。XS MAX中的PMIC有一个Apple徽标（APL1091），这确认对话框此时丢失了主PMIC插槽。我们预计在Apple iPhone XS中看到对话的PMIC，并将验证我们拆除该模型。
Dialog仍然是iPhone Xs A1920的主要PMIC(用于A12的电源管理IC) 338S00383的供应商。
我们还可以确认，在iPhone Xs Max和iPhone Xs中，仍有另一款PMIC 338S00375由Dialog提供。
FaceID
CMOS图像传感器
FaceID
iPhone Xs Max、iPhone Xs和即将推出的iPhone Xr都包含面部识别功能，这意味着苹果今年已经完全放弃了iPhone上的指纹识别功能。从TouchID到Face ID的转变影响了四家制造商——Analog Devices和NXP失去了他们在过去型号的TouchID系统中享有的位置，而Finisar和Lumentum(将)与他们各自的点状投影机VCSEL解决方案分享胜利。
后面广角相机
后面广角相机
我们早期的相机拆卸工作主要集中在1200万分辨率的广角相机上，这是一款新的、更大的传感器，像素更大、更深。iPhone XS Max广角相机芯片是一款堆叠式成像芯片，来自索尼，芯片尺寸为7.01 mm x 5.79 mm (40.6 mm2)。相比之下，iPhone 8/ x广角相机芯片的尺寸为5.21 mm x 6.29 mm (32.8 mm2)。
12 MP广角相机图像传感器模具照片（拆除COL-SM-12 COL-LGOR过滤器）
我们确认iPhone XS Max的广角相机像素间距为1.4μm（高1.22μm），并立即注意到与去年的iPhone 8 / x相比的焦焦像素的密度增加。术语焦点像素是Apple的蒙版相位检测自动对焦（PDAF）像素的品牌，并且较高的焦点像素计数转换为自动对焦点的更多区域。对于iPhone 6，于2014年推出了焦点像素，并在此时将左侧和右屏蔽焦点像素对。2017年，苹果从配对移动到共享焦点像素策略，其中添加了顶/底屏蔽像素，所有均匀分布在所选的行/ COL-SM-12 Col-Lgumns内。Apple已在绿色通道中实施了其所有广角焦点像素。
闪存
闪存
Sandisk SDMPEGF18 256 GB闪存模块在我们的iPhone XS Max中找到。我们将删除并确定闪存芯片的起源。
更新2018年10月3日：
SanDisk SDMPEGF18 256gb闪存包括SanDisk/东芝64层3D NAND闪存芯片，我们以前见过的．
SI 339S00551 Wi-Fi / BT模块
wi - fi / BT模块
USI 339 s00551。我们怀疑该模块仍将拥有Broadcom Wi-Fi/蓝牙组合SoC。我们将很快确认这一细节。
更新2018年10月3日：
是的，我们确认USI模块有一个Broadcom Wi-Fi/蓝牙无线组合SoC芯片。这是我们之前没有见过的模具设计，TechInsights将对此部分进行进一步的分析。
音频IC.
音频IC.
三台苹果338S00411音频放大器。苹果338S00248音频编解码。
NFC控制器
NFC控制器
我们怀疑包装标记为100VB27的NXP部件可能是NFC控制器。我们很快就能确认了。
NXP一直是Apple的NFC控制器供应商一段时间。例如，近年来，我们已经看到了在iPhone X / 8/8 Plus和Watch系列3中使用的PN80V NFC控制器（Die Mark 7PN552）;及其在iPhone 7/7 Plus和Watch系列中使用的PN67V（Die Mark 7PN549）.PN80V和PN67V具有非常相似的模板平板，也具有7.89 mm的相同模具尺寸（密封）2．
今年，在iPhone Xs/Xs Max和手表系列4中，我们在NXP 100VB27中发现了一种新设计的芯片。第一眼看到顶部的金属模具照片，让我们相信它很可能是NXP的新NFC控制器。模具尺寸(密封)为10.26 mm2与以前的NFC控制器模具相比，地板平面已经发生了显着变化。TechInsights将尽快全面分析这一新部分。
射频前端
射频前端
Avago AFEM-8092 FEM, Skyworks SKY13768 FEM, Skyworks SKY85403 FEM，以及一些Skyworks设备。
屏幕
媒体网点在今年早些时候报告说，LG显示屏（最终）苹果的供应显示，在去年的iPhone发布中错过了一个位置。我们期待着这种快速转弯（QTT）和其他一些即将到来的拆除，看看我们是否可以确认LG显示器确实是世界上领先的移动OEM的官方展示。
