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收发器平面图
专注于前沿4g和5g收发器，包括mmwave
包括：
- 每年分析约8个新设备
- 全面访问我们的10个2019年及更早的楼层平面图报告的背面目录
Transceiver Architecture
包括：
- Architecture subscription includes Floorplan content
- A top-level block (architecture) diagram of the transceiver created from the SEM image mosaics of the upper metal layers of the metal interconnect and the polysilicon and diffusion layers
- 每年分析约8个新设备-平面图
- 每年分析约8个新设备-架构
- 全面访问我们的10个楼层平面图和10个2019年及更早的建筑报告的背面目录
信封电源跟踪器平面图
专注于最近4G和5G智能手机平台的前沿包络电源跟踪器
包括：
- 每年分析约5个新设备
- 全面访问我们的7份2019年及之前的平面图报告的背面目录
包络功率跟踪器结构
包括：
- Architecture subscription includes Floorplan content
- A top-level block (architecture) diagram of the transceiver created from the SEM image mosaics of the upper metal layers of the metal interconnect and the polysilicon and diffusion layers
- 每年分析约5个新设备-平面图
- 每年分析约5个新设备-架构
- 全面访问我们的7个楼层平面图和7个2019年及更早的建筑报告的背面目录
前端模块体系结构
包括：
- 电路视觉商标模具成像，图像文件夹，PDF
- PDF contents:
- 设备标识
- 产品
- 模块（X射线，喷射蚀刻封装）
- 模块内的模具（总结和模具照片）
- 模块体系结构
- 显示模块内单个模具互连的模块框图
- 设备标识
- 8份报告/年
前端模具电路
包括：
- 电路视觉商标模具成像，图像文件夹，PDF
- PDF contents:
- 设备摘要（封装和模具）
- Architectural Overview (package, physical die, and functional die)
- 传输路径和反馈路径
- 接收路径和锁相环
- 辅助电路
- 主要发现
- 标准电池
- 10-12报告/年
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