您需要的分析与这个快速增长的市场保持同步
锂离子电池市场预计将从2019年的310亿美元增长到2026年的1万亿美元([1] Research and Markets) driven by smartphones, electric vehicles, laptops, power storage, rechargeable tools.
即使在这种成功水平,电池技术也继续发展以解决几个关键挑战:
- 电池寿命
- 能量密度/重量
- 电池安全
- Cost reduction
- 充电速度
- 温度性能
- 电池管理复杂性
在典型的电池系统中看到的创新可以跨越许多技术领域,包括:
- 电池电子和管理系统以及相应的半导体组件,包括控制器、传感器、电压调节器、状态监视器
- 电池组结构,包括细胞类型,电池配置,内部连接和包装
- 阴极、阳极、电解液和隔膜的电池材料分析和测量

电池分析
电池分析
TechInsights提供广泛的技术分析,涵盖电池电池和材料
- Computerized tomography x-ray (CT) of battery cell structures/volume
- 电池截面分析:包括电池的内部结构,包括光学和SEM以及SEM-EDS成像
- 平面扫描电镜材料分析,以确定颗粒的大小和层状结构
- TEM和TEM-EDS材料分析
- 飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)
- X射线光电子能谱(XPS)
- Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR) and RAMAN analysis
- X射线衍射(XRD)分析
- 电感等离子体(ICP)分析
- 气相色谱-质谱(GC-MS)

雪佛兰博尔特动力总成综述
电动汽车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。根据用于产生电力的主要能源,它们提供提高能源效率和减少排放潜力的承诺。TechInsights最近完成了对雪佛兰螺栓EV部分的一些分析。

锂离子电池的世界
Lithium ion (Li-ion) batteries are one of the most widely used rechargeable battery types, especially for mobile devices such as smartphones, tablets and laptops, and in electric vehicle applications. The continually growing interest in Li-ion technology and applications translates to a forecast CAGR of over 20%, and a market of approximately $100 billion by 2025.
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最近的新闻和博客

网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器,随后是TSMC和三星
26
八月

半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04
八月

雪佛兰博尔特动力总成综述
Posted: July 09, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD Electric vehicles (EV) are potentially a disruptive technology in the automotive market. They offer the promise of increased energy efficiency and the potential for reduced emissions
09
七月

内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND(垂直NAND)凭借其更高的密度和更低的每比特成本,一直是固态硬盘(SSD)普及的驱动力,这得益于创新和持续发展
24
六月

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
17
六月

Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
六月

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
发布时间:2020年6月5日供稿人:辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
05
六月

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
05
六月

点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
27
可能

有效NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21
可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29
四月

选择合适的专利软件以获得更好的结果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。
29
四月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
The Snapdragon 865 platform is Qualcomm's most advanced 5G chipset to date with support for 5G, sub-6, mmWave and LTE. 4G/5G dynamic spectrum sharing, will enable "operators to accelerate 5G deployments by using their existing 4G spectrum holdings to
27
四月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
四月

TechInsights.Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
Mar

YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips
Contributing Author: Jeongdong Choe Originally Posted March 12, Revised April 7 2020 TechInsights finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has
12
Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
04
Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后
04
Mar

三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
Mar

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
18
二月

最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
15
简

In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks
有多少层可以3d闪存堆栈?正如摩天大楼不能无限期地堆积一样,3D闪存的层数也有限。
08
简


PC technology trends 2020-DRAM and Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
04
简


华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30
12月



首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。
12
12月

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
12
12月

Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12
12月


彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
11月

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
08
11月

华为伴侣30 pro 5g拆除
介绍Kirin 990 5G发布时间:2019年11月7日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07
11月

技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06
11月

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
31
Oct

SiC-MOSFET技术发展回顾
Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
31
Oct

Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights.has now officially released a die shot of the new Apple A13, and we can confirm a few assumptions on our side.
27
Oct

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能
24
Oct

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09
Oct



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
27
九月

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安
27
九月
TechInsights.Analyses iPhone 11 Cameras
TechInsights.publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
26
九月

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
26
九月

Apple iPhone 11 Pro Max Teardown
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
23
九月

网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
19
九月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
17
九月


网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
10
九月


Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月

这是法布里卡洛的三重酒庄
联合国的电话号码movil se vende属于接近非常有时mas的车o de lo que cuesta fabricarlo, atendiendo al coste de todos los componentes que integran estos dispositivos, desde la batería o la cámara hasta el sistema operativo que permite que funcionen las
02
九月




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29
八月

AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies
发布时间:2019年8月14日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是,我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
14
八月

华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
八月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
30
七月

第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
23
七月

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第2部分:Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布:2019年7月16日贡献作者:ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了
16
七月


Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
09
七月

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
10
六月

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM
Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
05
六月


Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31
可能


网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02
可能

Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain
(半导体工程)预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑,但该技术面临着几个重要的障碍,以获得市场上更广泛的采用。
22
四月

TechInsights IEDM18的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
11
四月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G拆除
Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
09
四月

Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration
发布时间:2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单,可以用分立组件构建。如今,移动射频(RF)前端的支持变得更加复杂
09
四月

网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09
四月

3D NAND计量挑战与日俱增
(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
09
四月



三星Galaxy S10 +拆除
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
01
Mar

网络研讨会:移动射频景观
最初提交时间:2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
27
二月

联想将新款Snapdragon推向市场
发布时间:2019年2月20日贡献作者:Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒,据报道,32秒据据据说联想出售多久
20
二月

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能至
07
二月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
二月

网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以乐动体育博彩下载最大限度地发挥专利一旦生效的效用
23
Oct

网络研讨会:优化专利起诉以实现更强,更有价值的专利
Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
04
Oct

网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18
九月

汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
11
七月


英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
12
六月

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31
可能

网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
03
可能

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27
二月

网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
20
二月

网络研讨会:释放软件专利的价值-技术视角
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
01
二月



