小米Mi 10拆卸分析

我们在这里等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865的移动平台,同时小米也在2月13日宣布,基于骁龙865的小米10将很快上市。

我们等了几天 - 而不是几个星期 - 得到小蜜旗舰,成为我们的拆解实验室。

所有我们已经看到,到目前为止采用高通Snapdragon平台865和支持LPDDR5的小蜜米10和10米Pro机型的。我们用于此第一拆解的手机型号是弥10 12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon平台的865手机,以及世界上第一个商用LPDDR5我们都看到了。

这款手机还采用了更多新的硅材料;这是我们目前的发现。

控制板图像

下面的注释板图片显示的设计订单,到目前为止,我们已经确定。

小蜜米10  - 板 -  1

设计了
高通公司QCA6391的Wi-Fi 6 / BT无线5.1组合的SoC
高通公司PM8150B PMIC
高通PM8250 PMIC
高通公司QPM6585 PAM(频带N41)
高通QPM5677 PAM (Band N77/78)
高通QPM5679 PAM(带N79)
高通WCD9380音频编解码器
高通QDM2310有限元
Qorvo QM77040有限元
Qorvo QM77032有限元
卷云逻辑CS35L41音频放大器

小蜜米10  - 董事会 -  2

设计了
POP(高通Snapdragon 865(SM8250)应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5)
高通Snapdragon X55 5G调制解调器(SDX55)
西部数字SDINEDK4-256G 256gb UFS 3.0
高通PMX55 PMIC
高通SDR865射频收发机
高通PM8150A PMIC
高通PM8009 PMIC
卷云逻辑CS35L41音频放大器
高通QET6100信封跟踪芯片
高通公司QET5100包络跟踪IC
意法半导体的MEMS加速度计和陀螺仪
德州仪器BQ25970电池充电器集成电路

小蜜米10  - 董事会 -  3

设计了
恩智浦NFC SN100控制器
IDT P9415无线充电接收IC
狮子半导体LN8282无线充电PMIC
三星S2DOS15显示驱动芯片

LPDDR5

这就是我们看到的世界上第一款LPDDR5消费产品——三星K3LK4K40BM-BGCN, 12gb的LPDDR5。三星的LPDDR5与高通的骁龙865 (SM8250)打包在一个包装上的包装(PoP)。

我们会就这个部分在未来几周内进行了深入分析。因为他们成为可用的报告将提供给我们的记忆用户。

更新

三星12gb K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5已经包封。该组件包装有8个12 Gb LPDDR5 die K4L2E165Y8。

在另外两架米10的手机型号,我们已经发现,封装与8个8千兆LPDDR5死K4L8E165YE三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5。下方和侧面是模具的照片和12 GB模具K4L2E165Y8的管芯标记。芯片尺寸(密封)达4.31毫米×12.42毫米=53.53毫米2

LPDDR5

三星K3LK4K40BM-BGCN模痕

LPDDR5 K4L8E165YE

应用程序处理器和调制解调器

Snapdragon 865应用处理器经小米自己确认,是TSMC在N7P工艺中生产的。TechInsights分析了台积电的7FF技术,包括N7、N7P和N7+,我们将为我们的Logic用户进行深入分析。我们期待着即将到来的台积电N5。

标示为“SM8250”,这是高通骁龙865应用处理器。不像我们分析过的其他5G SoCs,如高通骁龙765G,三星Exynos 980, HiSilicon麒麟990 5G,或联发科1000L MT6885, SM8250没有集成5G调制解调器。

Snapdragon 865应用处理器

SM8250与外接的5G调制解调器高通公司的SDX55一起工作。TechInsights将比较新的X55调制解调器和以前的X50调制解调器;我们很快会发布一份数字楼层分析报告。

SDX55

SDX55 x射线

我们已经准备好Snapdragon 865应用处理器(SM8250)模具HG11-PH806-2的模具照片。模具尺寸(密封)为8.49 mm x 9.84 mm = 83.54 mm2与之前台积电N7芯片骁龙855 (SM8150)芯片HG11-PC761-2相比,芯片尺寸增长了14.02%。

SDX55模划痕

SDX55管芯照片

wi - fi / BT

另一个来自高通的新部件,我们发现他们有新的Wi-Fi 6/BT 5.1无线combo SoC QCA6391。这似乎是高通的FastConnect 6800系列的一部分。TechInsights将在我们的物联网SoC订阅下发布一份基本的平面图分析报告。

LPDDR5

小米Mi 10 5G的制造成本

我们已经完成了对手机部件的初步成本分析。据我们估计,小米Mi 10 5G的制作成本为440美元。我们评估的不同成本类别的高级细目包括在简介,可以下载在这个页面。

小蜜米10 5G成本核算

继续进行分析

我们将致力于小蜜10系列手机有一段时间了。我们仍在等待找到美光LPDDR5,如通过小蜜和美光宣布。

在这款旗舰系列手机中有很多新的硅元素;我们将分析这款手机的不同部分,包括内存、逻辑、移动射频、功率半导体和物联网SoC。

在不久的将来,我们将增加更多的我们发现这个博客。计划包括设计订单的进一步讨论,出版模具的照片,并提供高水平的成本核算组件在手机中找到。

了解更多关于内存,逻辑,拆卸,和物联网SoC分析,我们计划为这款手机的组件

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