Power Semiconductor Subscription

对新出现的功率半导体产品进行定期,简化分析。

半导体工业正在开发新的功率处理技术,使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),它们体积更小、效率更高、损耗更低、击穿电压更高。

硅(Si)产品在这一领域已经非常成熟,但我们仍然看到值得注意的创新。这项基于订阅的服务使您可以访问我们对这些尖端产品的分析。

TechInsights’ Power subscription products provide insights into emerging power semiconductor products as they enter mass production in high-volume applications.

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Power Semiconductor Subscription
电力网络研讨会

可用功率半导体订阅

动力要领

权力要领(PEF)

Includes:

  • 年度目标
    • 10PDF reports with supporting images
  • Analysis Coverage
    • Device metrics and salient features
    • 包装x光片和模具照片
    • SEM plan-view images and cross-sectional SEM images
    • 横截面TEM图像与材料分析
  • 分析师Curation
    • Tri-annual analyst briefing
    • 年度专利景观总结
    • 年度研讨会
  • 实时更新
    • 在发布项目进展(产品环境足迹报告、分析师简报等)之前访问项目进展

Silicon Carbide (SiC) Process Flow

Silicon Carbide (SiC) Process Flow

Includes:

  • Process Flow Analysis (PFA)
    • Reports showing process architecture, mask list, and integration-level process steps (target: 4 per year)
  • Process Flow Full Emulation (PFF)
    • Expands upon the detail provided in PFA reports
    • 布局GDS完全分解为流程层
    • 提供的PDF报告是使用Synopsys Process Explorer构建的
    • Manipulate report data in Synopsys (requires Synopsys license)
    • 带支持图像的流程全仿真报告(目标:每年4个)
  • 分析师
    • Design technology interaction analysis
    • 从晶圆输入到晶圆输出的过程集成的详细说明
    • Process steps, materials, equipment type, unit process
    • SEM and TEM cross-sectional and top-view images \ Layer annotations, specific process module, assumptions

Silicon Carbide (SiC) Floorplan (PFR)

Silicon Carbide (SiC) Floorplan (PFR)

Includes:

  • PDF报告
    • Company Profile
    • 执行摘要
    • Device Identification: Selected teardown photographs (optional), Package photographs, Package X-rays, Die photographs, including die corners and bond pad, and Delayered die photograph
    • 工艺分析:显示模具厚度的模具边缘,晶体管门阵列边缘或模具密封,晶体管门阵列概述/细节
    • 排样分析:带注释的延迟模具照片,模具使用表
    • 成本分析
  • 图像文件夹
    • 封装和模具图像
    • SEM Cross Section images
  • 支持CircuitVision的顶部金属和栅极级/衬底图像
  • 15份报告/年

Silicon Carbide (SiC) Floorplan (PFR)

Gallium Nitride (GaN) Floorplan (PFR)

Includes:

  • PDF报告
    • Company Profile
    • 执行摘要
    • Device Identification: Selected teardown photographs (optional), Package photographs, Package X-rays, Die photographs, including die corners and bond pad, and Delayered die photograph
    • 工艺分析:显示模具厚度的模具边缘,晶体管门阵列边缘或模具密封,晶体管门阵列概述/细节
    • 排样分析:带注释的延迟模具照片,模具使用表
    • 成本分析
  • 图像文件夹
    • 封装和模具图像
    • SEM Cross Section images
  • 支持CircuitVision的顶部金属和栅极级/衬底图像
  • 15份报告/年

定制服务

可用的自定义服务

  • 产品拆卸
    • Power electronics product teardown with detailed analysis
  • 功率过程流程
    • 工艺流程模拟(工艺步骤、工具类型、材料)
    • Scope of work addressed on a case-by-case basis; discuss custom options with us
  • 包装分析
    • 详细封装分析、横截面封装分析、SEM成像、SEM-EDS材料分析
  • Electrical Characterization
    • 传输特性(IDVG)、输出特性(IDVD)、RDSON、击穿电压
  • Selective Area Electron Diffraction
    • GaN基外延层的TEM基SAED

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