集成电路创新

获得批判性分析的最具成本效益的方式

TechInsights每年主动拆卸和分析超过450种消费品,比其他任何公司都多。我们有一个经过证明的记录,跨越30年发现创新,其他人不能在电子和半导体设备。我们的分析范围很广,包括各种各样的制造商,从苹果和三星等顶级品牌到联想、小米和亚马逊等崭露头角的巨头。

对于想要基于其产品路线图的领导者,TechInsights的分析是理想的解决方案。我们基于订阅的服务提供了定期,简洁,对高批量和高增长应用的最新IC的权威分析。

可用IC分析订阅

TechInsights通过五个经济效益的订阅服务提供我们广泛的技术发现和见解。每个人都可以获得我们充分竞争的分析,并有助于指导您在特定领域的战略决策:

逻辑订阅

了解你需要的事实,以便在你最大的投资上做出明智的决定。TechInsights分析、总结和综合:

  • 先进的过程和包装
  • 流程流
  • 晶体管表征
  • 平面图分析
  • 芯片(SOC)设计系统

图像传感器订阅

基于订阅的服务是高批量和高增长应用中的图像传感器可靠和最具成本效益的可靠性和准确性分析,包括:

  • 消费者(智能手机,平板电脑和数码相机)
  • 专业(数字和视频摄像机)
  • 汽车和安全
  • 专业设备(博彩和工业)
  • 新兴的增长区

物联网连接SOC订阅

TechInsights'IoT连接SoC订阅产品提供量身定制的技术分析,以帮助您解决开发IOT产品战略的挑战。

  • 提供IoT连接SoC和竞争景观的事实
  • 使您能够对设备设计进行明智的决策
  • 允许您更快地上市课程产品
  • 赋予您发展市场份额和收入
  • 量身定制的选项在您需要时提供所需的分析

内存订阅

  • 提供了对您最大的投资所需决策所需的事实
  • 允许您更快地上市课程产品
  • 赋予您发展市场份额和收入
  • TechInsights Memorys分析,总结和合成:
    SSD拆卸和成本计算,移动设备拆卸和成本计算,DRAM功能分析,DRAM子字线驱动晶体管表征,NAND功能分析,高级工艺和封装,工艺流程,综合电路分析

功率半导体订阅

深入分析进入纤维化镓氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体器件:

  • 设备度量和突出功能
  • 包X射线和模头
  • SEM Plan-View图像和横截面SEM图像
  • 横截面TEM图像和材料分析

我们2019年的主要焦点将是GaN技术的消费者应用,其中GaN有可能在低形状应用中取代超级接合MOSFET器件。

移动射频订阅

TechInsights Mobile RF订阅选项提供了一系列基本平面图分析和/或架构分析,专注于最近的4G和5G蜂窝收发器和信封跟踪器:

  • 包括访问新的和后台目录分析
  • 从广泛选择的制造商提供了对产品的深入分析
  • 由理解RF架构方法的专家策划的详细,高分辨率图像
  • 了解设备功能和功能的演变
  • 了解最近的设计变化将如何影响知识产权许可策略

相同的内容,新的应用程序

TechInsights IC分析订阅为您提供所需的数据 - 即时。我们的新技术诊所平台让您:

  • 使用我们的高速搜索引擎访问我们的完整数据库
  • 选择特定的图像和报告以查看和下载
  • 轻松识别我们的数据库的最新添加
  • 自助机构的数据在您需要的地方和何时何地

应用程序

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