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Apple iPhone 13的技术和金融拆除

网络研讨会:Apple iPhone 13 Pro的技术和金融拆除

techhinsights与彭博情报(Bloomberg Intelligence)联合举办的一场网络研讨会将于10月20日下午12点(美国东部时间10月21日下午2点)在JST举行,TechInsights和彭博情报分析师将展示他们今年的研究成果
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20. 10月
TechInsights收购Linley集团,进一步扩大其半导体内容平台

TechInsights收购Linley集团,进一步扩大其半导体内容平台

渥太华,ON, 10月14日- TechInsights Inc.很高兴地宣布收购Linley Group, Inc.,这是一家行业领先的最新独立技术分析供应商
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14 10月
YMTC 128L 3D XTacking 2.0 TLC NAND

YMTC 128L 3D XTacking 2.0 TLC NAND

YMTC 128L Xtacking 2.0 SSD!最终,他们可能会追赶上三星、SK hynix和KIOXIA的Dr. Jeongdong Choe, 2021年9月23日TechInsights刚刚发现并快速审查了从Asgard内存(Powev Electronic Technology Co.) PCIe4.0 NVMe1.4 AN4 1TB SSD中移除的YMTC 128L TLC芯片
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23 9月
苹果iPhone 13 Pro拆卸

苹果iPhone 13 Pro拆卸

苹果iPhone 13 Pro拆解器里面有什么?秋天已经来临,新的苹果技术的季节又来了!我们在实验室收到了iPhone 13和iPhone 13 Pro,识别和早期成本分析如下。我们今天讨论的手机型号是苹果的iPhone 13
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23 9月
Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Charge 5会超越Fitbit luxury吗?我们不知道,也不评论某款设备是否比上一代更好。我们所做的是观察和比较几代设备。在我们等待Fitbit Charge 5的预订时
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09 9月
颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

TSMC 22ULL eMRAM芯片从Ambiq™Apollo4中移除另一个关于嵌入式内存(内存)的颠覆性产品已经到来,并很快被审查!台积电已经成功开发并商业化了22 nm的STT-MRAM技术
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26 8月
美光176L 3D NAND

美光176L 3D NAND

NAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片,世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L模具(B47R模具标记),并迅速查看了其工艺、结构和模具设计。美光176L 3D NAND
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13 8月
最新的SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽频带竞争吗?

电力半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品都在市场上产生了影响,很容易认为在电力电子器件中不再存在硅(SI)的地方
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06 8月
Micron DDR5 DIMM技术

Micron DDR5 DIMM技术

DRAM内存技术中断产品:第1个DDR5 DIMM哪个技术节点?DDR5是一个新一代的记忆!所有主要的DRAM播放器都向前移动到更快的DRAM DDR5。DDR5也可提高电源管理(DDR4的1.1V与1.2V)。DDR5 DIMM产品之一已得到确认
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29 7月
细节

1α DRAM技术

DRAM Memory Technology Micron D1α, ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后,它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。此外,它是第一个小于15nm单元集成DRAM产品。微米Z41C
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08 7月
iPad支持显示

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?注:本文更新了我们关于TechInsights拆除苹果iPad Pro的加长文章的显示部分,这篇文章最初发表于
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28 小君
细节

英特尔第二代XPoint内存

在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号:SSDPF21Q400GB)的芯片,它由8个存储设备组成
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