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- 尺寸和材料分析
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- 趋势分析-每年3次按技术要素列出的技术趋势简报
- 年度研讨会
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SoC设计分析
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- 提取标准单元,评估布线效率,计算准确的门密度指标
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- 趋势分析–每年3次关于前沿SoC细分市场的简报
- 年度研讨会
数字平面图分析
A high-level view of SoC design quality, focusing on leading-edge APU, CPU, GPU, AI accelerator, FPGA, baseband / connectivity, VPU, advanced MCU components, plus emerging applications such as AR and vision processing SoCs.
- 数字功能分析报告(DFAR)–图像集支持的执行摘要–18至20/年
Standard Cell GDS Library Analysis
GDS布局提取用于前沿SOC多个领域的关键标准单元,重点放在领先的无晶圆厂/铸造厂组合上的大批量首次上市SOC上。提取16-20个标准单元,示意图和GDS布局,显示本地路由。图像集作为每个单元格的pdf报告和GDSII文件提供。
- 标准单元GDS库报告-8份/年
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最近的新闻和博客

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备
Join us Wednesday, February 3, 2021 Webinar: Gearing Up for the Electric Vehicle (EV) Revolution State of the Art Power Devices 3PM EST & ON-DEMAND Wednesday, February 3, 2021 WEBINAR REGISTRATION 3PM JST & ON-DEMAND Wednesday, February 3, 2021
Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera
January 19, 2021 Image Sensor Disruptive Technology Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera Apple’s LiDAR camera was first observed in 2020’s iPad Pro; as expected, we saw that same part used in the iPhone 12 Pro in October. Industry
海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC,但射频前端传统上是从通常的前端采购的
英特尔推出第二代3D XPoint内存,在IEDM-Memory TechStream博客上讨论
12月ember 28, 2020 Dick James Intel Launches 2nd-Gen 3D XPoint Memory, Discusses at IEDM On Dec 16th Intel held a "Memory & Storage Moment"" where they announced five new memory and storage products; two Optane™ SSDs, one for data centers, and one
东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客
2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅(SiC)制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等,整个系统都没有主导设计
Analysis of Apple M1 is Happening – and, Thermal Imaging?
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人乐动篮球快讯

两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术This event was presented by Sinjin Dixon-Warren & TechInsights Power adapters with a USB connection are ubiquitous in modern life. The wonderful mobile devices we use require regular connection
3D闪存,176层!
So far, NAND Flash has shown a white-hot stage. Not long ago, storage vendors were still "seeing the scenery on the high platform of flash memory" with 128 layers.
无线充电加速-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
Webinar: Memory Technology 2020 and Beyond - NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
内存技术2020年及以后NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends This webinar was presented by TechInsights In this webinar, Dr. Jeongdong Choe will present his detailed review of the latest NAND, DRAM, emerging and
Webinar: An Examination of the Technical and Financial Implications of the Apple iPhone 12
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨,他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个

网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices 2018 saw memory product manufacturers Samsung, Hynix, Toshiba and Micron introducing 64- or 72- stacked layer 3D-NAND devices, and move into 1x generation DRAM devices. This presentation will
October Apples: Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream Blog
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
iPhone相机历史:iphone12的另类与普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine, Product Manager – Image Sensor Ray is one of the preeminent image sensor technology experts in the world, and he regularly publishes Image Sensor analysis content and commentary for TechInsights subscribers. October 11, 2020 Samsung
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02
Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD The emergence of gallium nitride (GaN) technology in the USB-C chargers is a new trend in the semiconductor market. Over the past year, TechInsights has found GaN technology from Navitas and from Power
快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM- Memory TechStream Blog
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人乐动篮球快讯
网络研讨会:空间、电源、光束——缩短长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面取得优势
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争更加激烈,并辅以旨在解决各种问题的相关创新
DRAM, 3D NAND Face New Challenges
Semiconductor Engineering - Various memories and business outlooks are all over the map, sometimes literally, with lots of confusion ahead.
SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
skhynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元(PUC)架构构建;第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
Intel RealSense L515激光雷达相机内部
简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正被新一代固态激光雷达所取代
网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器,随后是TSMC和三星
三星S5K33D i-ToF,带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
半导体工业60年及其专利战略的变化
Contributed by: Arabinda Das Today the semiconductor industry is a behemoth whose annual sales revenue crosses US $400 Billion. Over its 60 years of existence, this mature industry has experimented with various models like integrated device
雪佛兰博尔特动力总成综述
Posted: July 09, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD Electric vehicles (EV) are potentially a disruptive technology in the automotive market. They offer the promise of increased energy efficiency and the potential for reduced emissions
记忆过程Webinar: 3D NAND Word Line Pad (WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND(垂直NAND)凭借其更高的密度和更低的每比特成本,一直是固态硬盘(SSD)普及的驱动力,这得益于创新和持续发展
英特尔’s 10nm Node: Past, Present, and Future – Part 2
有人说,在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了问题。
苹果电脑:即将向ARM芯片过渡
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
发布时间:2020年6月5日供稿人:辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
松下在专利货币化方面的专长从未如此重要
Like many other businesses, the Japanese heavyweight is under significant financial pressure thanks to the covid-19 pandemic, but its long track record of leveraging its IP assets could prove a saving grace
On Demand Webinar: A Review of the Power Device Ecosystem & IP Landscape for GaN
Wednesday May 27, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Sinjin Dixon-Warren The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for
有效NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
Unlocking the Secrets of the YMTC 64-Layer 3D Xtacking® NAND Flash
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
Contributed Author: Sinjin Dixon-Warren The market for Silicon Carbide (SiC) power transistors is expected to grow considerably over the coming years. SiC power transistors have several advantages over traditional silicon-based devices, including
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日-中午12:00-1:30(美国东部时间)-现场网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,以及
选择合适的专利软件以获得更好的效果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。
高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
The Snapdragon 865 platform is Qualcomm's most advanced 5G chipset to date with support for 5G, sub-6, mmWave and LTE. 4G/5G dynamic spectrum sharing, will enable "operators to accelerate 5G deployments by using their existing 4G spectrum holdings to
Looking at the Apple A12Z Bionic System on Chip
苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版,有启用的GPU内核吗?当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,在视觉上看不到
TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips
Contributing Author: Jeongdong Choe Originally Posted March 12, Revised April 7 2020 TechInsights finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统,而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队!2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后
三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01 As the industry expands its use of 5G, Samsung continues to innovate in the area of mobile communication technologies, including RF transceivers and phased array solutions for mmWave along with 5G-embedded mobile processors
如果说苹果受到了冠状病毒的伤害,那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(Apple Inc.)出人意料地警告称,由于冠状病毒(coronavirus)的流行,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说,都是一个很大的痛点。
Recent MediaTek Mobile RF Components and Analysis
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks
3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样,3D闪存的层数也是有限的。
使用OTP-NVM保护智能互联家庭
盗版的市场是巨大的,即使在硬件上实现了安全,黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
PC技术趋势2020-DRAM和Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る

华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
According to agency analysis, the 4G version is Huawei's first smartphone product without US parts, while the 5G version still uses some American-made components, the proportion is ...
华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件
From the BOM table, the estimated price of the whole machine is $ 395.71, equivalent to less than 2800 yuan, of which the main control chip accounts for about 51.9% of the whole machine price.

首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
Posted: December 12, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Consumer demand for smaller form factor and higher power, plus government efficiency regulations, are driving innovation in the USB adapter market. The USB-C power delivery
东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/Yuna),据Impress Watch网站报道,东芝在12月8日 召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

Comet Lake for desktop will appear around February 2020? Intel CPU roadmap
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
Recently, Huawei released its new 5G mobile phone, the Mate 30 5G series. The performance of its Kirin 990 5G SoC is very exciting. Recently, professional chip research institute TechInsights dismantled this commercial 5G integrated SoC chip.
苹果U1-延迟芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日供稿作者:Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
Introducing the Kirin 990 5G Posted: November 7, 2019 Contributing Authors: Daniel Yang, Stacy Wegner The Huawei Mate 30 Series is the latest installment of the company’s annual flagship smartphones, released on September 19, 2019 in Munich
技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
Date: November 6, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Presented By: Neil MacLeod and Marty Bijman Internal Probing, Waveform Analysis, and More The widespread adoption and expansion of data centers has driven the SSD market to a period of high competition and
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
SiC-MOSFET技术发展回顾
发布时间:2019年10月31日投稿作者:新津迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated
TechInsights has now officially released a die shot of the new Apple A13, and we can confirm a few assumptions on our side.
Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
One of the most interesting components from the recently released Apple iPhone 11 line of phones is one that Apple has said very little about; the Apple U1 Ultra Wideband (UWB) chip. So far, Apple has said only that the chip enables directional
TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights publishes its estimation of Apple iPhone 11 Pro Max components. The cameras appear to be the post expensive part at $73.50.
e-mobility如何改变汽车市场
With some TechInsights industry experts, Morahari Reddy and Jianchun Xu, we will analyze the market and focus on different aspects.
E-Government - Deep Analysis of Intel Ice Lake: Innovation across Six Pillars
在今年的台北电脑展上,英特尔推出了第10代核心处理器,即10nm进程的冰湖处理器。
SK hynix 96L 3D PUC NAND Analysis
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安TechInsights Analyses iPhone 11 Cameras
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其摄像头上有一些信息:
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
Apple iPhone 11 Pro Max Teardown
Posted: September 23, 2019 - Updated: October 1, 2019 Contributing Authors: Daniel Yang, Stacy Wegner, Albert Cowsky We are always excited to see a new Apple iPhone, and this year’s iPhone 11 line is no exception. This is the first ever Apple event
Patent licensing: The patent battleplan
成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
Micron Analysis Overview: LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash and XPoint Reverse Engineered
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人

网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对

Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle
Peloton, which manufactures and sells premium, large-screen, stationary fitness bikes and treadmills, as well streaming subscriptions for classes aimed at those using the equipment, is expected to go public sometime in the next few months.
这是法布里卡洛的三重酒庄
Un teléfono móvil se vende casi tres veces más caro de lo que cuesta fabricarlo, atendiendo al coste de todos los componentes que integran estos dispositivos, desde la batería o la cámara hasta el sistema operativo que permite que funcionen las
A high-end mobile phone sells almost three times what it costs to manufacture it
考虑到构成这些设备的所有组件(从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统)的成本,手机的售价几乎是制造成本的三倍

Why I keep writing ’bout holes in the sensor
DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果,死点的空间用于相位检测自动对焦(PDAF)模块
12月a Technologies Fan-In WLP in Qualcomm PM8150
发布日期:2019年8月29日,WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长;从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一,这个市场是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装
GaN, SiC, and Si technologies in AC Adapters
Posted: August 14, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Introduction AC Adapters are a constant reminder that the mobile devices that we have come to love are not quite as mobile as we would like to think. Every single mobile device
华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4-Part Blog Series: The state of the art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF) Posted: July 30, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ paper for the International Image
第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
分为4部分的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)发布时间:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
Velodyne激光雷达圆盘拆卸
Posted: July 22, 2019 According to BIS Research, the automotive LiDAR market was estimated at $353M USD in 2017, and is anticipated to reach $8.32B by 2028. The LiDAR market is set to become one of the most competitive segments of the automotive
第2部分:像素缩放和缩放使能器
4-Part Blog Series: The state of the art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers Posted: July 16, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ paper for the International Image Sensors Workshop

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
Posted: June 11, 2019 Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU The MCU marketplace is crowded and competitive, with semiconductor companies globally increasing R&D spend in this technology area; this market is forecast to reach ~$20B USD in 2019
三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商(三星、SK hynix和微米)在2017年和2018年推出1x,达到了20纳米以下。一个新的里程碑是

高通公司QTM052毫米波天线模块
Posted: May 31, 2019 Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module Qualcomm claims to have “Made the impossible, possible” by incorporating mmWave technology into the mobile RF front end in a small, highly integrated module. There are many challenges
NAND technology: Open the gates
TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说,在600亿美元的NAND技术市场上,专利前景分析可以给公司带来优势。
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动
在其核心,主张运动依赖于使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值了。相反地,当存在出口创汇时,专利组合的价值更大。
Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain
(半导体工程)电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑,但这项技术要在市场上获得更广泛的采用,还面临几个重大障碍。
TechInsights memory technology update from IEDM18
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
9X层3D NAND分析
发布日期:2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始,这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括:三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
三星Galaxy S10 5G拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星则推出了全球5G网络
Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration
发布时间:2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单,可以用分立组件构建。如今,移动射频(RF)前端的支持变得更加复杂
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
Originally Presented: April 9, 2019 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Michel Roy Low-density fan-out package technology has been around for more than a decade. Due to limitations in RDL counts and capabilities in line space / line width, this
3D NAND计量挑战与日俱增
(半导体工程)最大的挑战是描述3D NAND器件的内部,它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当你添加更多的层时,计量学的挑战就增加了
自主汽车正在推动创新
Advances in AVs are having a ripple effect in multiple technology fields, from radar and LiDAR to signal processing. However, the rapid innovation pace is also creating challenges for automakers.
西门子的专利申请不断攀升,但质量胜于数量才是游戏的名称
2018年,西门子(Siemens)超越华为(Huawei)成为欧洲专利局(EPO)的头号备案商,这是自2011年以来,西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
网络研讨会:移动射频领域
最初提交时间:2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
联想将新款Snapdragon推向市场
发布:2019年2月20日Contributing Authors: Stacy Wegner and Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT How long would it take you to count from 1 to 220,000? Probably longer than 32 seconds, and yet 32 seconds is reportedly how long it look for Lenovo to sell
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布:2019年2月7日,特约作者:罪恶jin Dixon-Warren, PhD Figure 1 – RAVPower RP-PC104 USB-C Charger One of the primary emerging applications for 650 V gallium nitride (GaN) power High Electron Mobility Transistors (HEMT) is likely to
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合,包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观,显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
Originally Presented: December 12, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Martin Bijman TechInsights has identified Evidence of Use (EoU) for over 6,000 unique patents. In doing so, we have significantly evolved our understanding of what patents can
网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以乐动体育博彩下载最大限度地发挥专利一旦生效的效用
网络研讨会:优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利
最初提交时间:2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
网络研讨会:比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角
Originally Presented: September 18, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Stacy Wegner With a significant cord-cutting trend, much has been said about how operators are reacting and modifying their offerings to retain subscribers tempted by streaming
汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
Creating Better Applications Through Patent Strengthening
乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在起诉过程中,甚至在专利被授予之前,从专利中获得最大潜在价值的过程。
英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这种创新的块大小大了50%,编程时间更短
网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现时间:2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人:Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因,难以分析使用证据的技术。这些可以
优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日供稿作者:Marty Bijman最近,IAM的Timothy Au发布了一篇博客,介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成,并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
网络研讨会:释放软件专利的价值-技术视角
Originally Presented: February 1, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm ETHosted By: Mike McLean, Gene Quinn & Walter Hanchuk Alice has had an impact on software patents, but they can and still do hold significant value. If your portfolio includes software
2019冠状病毒疾病
最近几周,我们一直在密切关注COVID-19的进展,定期更新我们的旅行和运营政策,包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全
Job Vacancy: VP, Financial Controller
作为财务副总裁向首席财务官汇报工作,你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗
Job Vacancy: Sales Representative
内部销售代表是上市销售团队的关键成员。在与外部销售和市场团队的密切合作下,你将负责跟进潜在客户,同时确定新的业务或销售