在你最大的投资上做出明智决策所需要的事实
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可用逻辑订阅
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过程& Advanced Packaging
了解先进逻辑技术的各个方面，了解竞争对手的历史和预期方法，并做出更好的下一节点技术选择。
- 尺寸和材料分析
- 7-8份逻辑报告/年
- 4-5份高级包装报告/年
- 趋势分析-每年3次按技术要素列出的技术趋势简报
- 年度研讨会
工艺流程
需要订阅Process&Advanced Packaging
使用流程流分析（PFA）、流程流完全仿真（PFF）等增强您的高级流程和打包订阅。
- 工艺流程分析（PFA）–工艺步骤、工具类型、材料–7份逻辑报告/年
- 工艺流程全仿真（PFF）–3D仿真，布局GDS–4个逻辑报告/年
晶体管特性
查看工艺技术和直流性能的完整图片。了解过程，观察表现，发现趋势。
- Universal curves for IOFF vs. ION and IOFF vs. ID, LIN; Transfer and output characteristics for each universal curve data point
- 年度研讨会
- 比较分析简报
SoC设计分析
专注于高volume first-to-market SoCs on leading fabless / foundry combinations, this subscription provides standard cell analysis and layout analysis on multiple areas of leading-edge SoCs.
- 提取标准单元，评估布线效率，计算准确的门密度指标
- CircuitVision提供大面积布局图像集，调查上层金属使用情况
- 趋势分析–每年3次关于前沿SoC细分市场的简报
- 年度研讨会
数字平面图分析
A high-level view of SoC design quality, focusing on leading-edge APU, CPU, GPU, AI accelerator, FPGA, baseband / connectivity, VPU, advanced MCU components, plus emerging applications such as AR and vision processing SoCs.
- 数字功能分析报告（DFAR）–图像集支持的执行摘要–18至20/年
分析-数字平面图（DFR）
需要订阅Digital Floorplan Analysis
提供工具，用于查询TechInsights的数据、进行独立分析、执行比较，以及创建数字平面布置图（DFR）和垂直逻辑中的其他数据的可视化。DFR数据是从渠道内的报告聚合而来的，以使客户能够创建自己的分析和管理。
Standard Cell GDS Library Analysis
GDS布局提取用于前沿SOC多个领域的关键标准单元，重点放在领先的无晶圆厂/铸造厂组合上的大批量首次上市SOC上。提取16-20个标准单元，示意图和GDS布局，显示本地路由。图像集作为每个单元格的pdf报告和GDSII文件提供。
- 标准单元GDS库报告-8份/年
- 设计技术交互、布局
- 区域和路由折衷方案之间的权衡
- 获取设计库折衷方案的后视图知识，以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析–每年3次关于前沿SoC细分市场的简报
晶体管结构比较
10份报告，每年更新约5份报告，按公司和跨公司研究最近3代技术：台积电、三星、英特尔。
- 信道结构
- 门结构
- 源/排水工程
互连和图形比较
10份报告，每年更新约5份报告，按公司和跨公司研究最近3代技术：台积电、三星、英特尔。
- 触点/通孔-MOL
- Patterning - MOL & BEOL
- 电介质和金属化-BEOL
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