我们的包装专家正在寻找跨制造商和技术,以及

我们积极探索最大的消费电子市场,寻找创新和颠覆性的半导体封装事件。当破坏性事件发生时,我们会对其进行分析和报告。

我们的分析涵盖了英特尔、三星、美光、苹果等市场领导者。它涵盖了各种设备类型,如处理器(微型、图形、应用程序)、相机模块、内存等。

我们的专家正在探索和揭示领先的包装技术,如:

  • 包内系统(SiP)和包上系统(PoP)
  • 扇入(FI)和扇出(FO)晶圆级封装(WLP)
  • 2.5D和3D包装
  • 电源封装
  • 图像传感器封装

TechInsights发布技术分析已有30多年的历史,使我们的客户能够提高他们的知识产权和产品战略。例如:

最近的报告摘要

  • 三星Exynos 9110 FO-PLP-三星的下一代半导体封装技术(ACE-1810-803)
  • Micron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES:一种混合存储立方体Gen 2 3D封装和TSV(ACE-1810-801)
  • Intel SR3RM第8代四核i5-8305G处理器,带Radeon RX Vega M GL GPU(编号:ACE-1804-804)
除了出版以封装为重点的报告外,TechInsights还拥有全球最大的半导体技术分析数据库。我们对我们广泛分析的每一个设备进行拍照,包括包装和横截面图像。我们保存了数十万张与包装技术和材料相关的图片。

高密度扇出封装技术——检验和比较

原始日期:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至下午3:00
主持人:米歇尔·罗伊