联系我们 产品代码 APE-2001-801 发布日期 21/04/2020 可用性 发布时间 商品项目代码 QUA-QET5100M 设备制造商 高通公司 设备类型 包络跟踪电源 订阅 打包 渠道 先进封装 - 过程 报告码 APE-2001-801 这是高通QET5100M包络跟踪器模块嵌入模具技术的先进封装要点。包络跟踪器IC被嵌入在六层PWB有机基板。无源部件是安装在PWB基板上表面上，并且包覆成型。金属化的包覆成型提供EMI屏蔽。 login or register as a guest.">内容视图表 在您的指尖值得信赖的，准确的数据的唯一库 按要求披露的内部运作和背后的秘密广泛的产品我们的分析去深。 学到更多 搜索我们的分析和网站 开始我们今天的库中搜索 提交 相关分析 生产厂家 分析类型 付费电视频道 英特尔Foveros 3D封装技术先进封装要点 英特尔 处理 先进封装 - 过程 氮化镓GS66508B / GS66508T嵌入式晶片封装先进封装要点 GAN系统 打包 先进封装 - 过程 高通公司QET5100M先进封装要点 高通公司 打包 先进封装 - 过程 三星9820应用处理器的PoP与内插技术先进的包装要点 三星 打包 先进封装 - 过程 苹果A12X先进封装要点 苹果 打包 先进封装 - 过程 高通PM8150先进封装要点 高通公司 打包 先进封装 - 过程 三星的Exynos 9110的三星扇出面板级封装 - 先进封装要点 三星 处理 先进封装 - 过程 美光科技MT43A4G40200NFA-S15 ES：混合存储立方体的Gen 2（HMC2）3D封装与TSV - 先进封装 美光科技 处理 先进封装 - 过程 英特尔SR3RM HBM2 EMIB ACMOS要点 - 先进封装 英特尔 处理 先进封装 - 过程 三星S5K2L3SX CIS银河S9 +（型号SM-G965F / DS）ACMOS要点 - 先进封装 未知 处理 先进封装 - 过程
