结构与工艺分析

为专利所有者和产品开发团队提供关键工艺技术见解

具有包括半导体过程技术的IP投资组合的组织需要竞争对手的流程的稳固技术数据,以了解如何利用其知识产权。对于设计组,了解竞争对手使用的流程深入了解实现尺寸,成本,权力或性能目标。

TechInsights最先进的设施、专有工具、产品以及经验丰富的技术人员和工程师帮助客户:

  • 提供有价值的半导体技术使用信息支持知识产权活动
  • 跟踪使用的关键创新(关键尺寸和设计规则、新材料、改进结构等)
  • 对知识产权和技术投资作出明智的决定

揭示别人做不到的创新

TechInsights has invested extensively in developing tools, methods and technical know-how to understand today’s cutting edge packaging technologies.

我们的技术包逆向工程能力包括:乐动篮球快讯

  • 包装平面光学显微镜
  • Package X-ray Imaging Package Cross-section
  • SEM (Scanning Electron Microscopy) and Optical Microscopy Package Delayering
  • Optical Microscopy and Trace back analysis Package material analysis
  • SEM EDS(能量分散X射线光谱)
  • Others
    • TEM (Transmission Electron Microscopy) Imaging
    • TEM EDS和EELS材料分析
    • SMIM (Scanning Microwave Impedance Microscopy)

分析的宽度和深度

TechInsights的员工调查了各种设备和流程,如:

  • 所有主要铸造厂的先进CMOS工艺
  • DRAM和NAND闪存包括3D /垂直NAND
  • 各种制造商的BCD工艺
  • RF SOI进程
  • 功率晶体管
  • 图像传感器
  • 微机电系统
  • 新兴记忆
  • 半导体封装
  • LED、太阳能电池和其他光电器件
  • Displays
  • Lithium ion batteries

Staff skilled in the art

We have an experienced and knowledgeable staff, with industry background, which understands past current and upcoming semiconductor technology.

Our engineering staff is skilled in evaluation of large patent portfolios to identify the most valuable patents, matching them with appropriate devices and archived analysis, and providing evidence of use.

半导体分析与器件大档案

从20世纪80年代开始,有大量可供分析的半导体器件。

用于知识产权或竞争性技术情报的现成报告库无与伦比:

  • 来自主要行业参与者的最新设备,跨所有当前流程类型和节点
  • Extensive prior art library with reports dating back to the 1980s, containing the combined archives of TechInsights and Chipworks

Responsive solutions tailored to your exact needs

TechInsights拥有30多年与顶级工艺技术专利持有人合作的经验,以了解和利用工艺专利价值。

我们拥有知识产权专业知识、行业经验、能力和逆向工程设施,以支持您的专利和技术团队。乐动篮球快讯

我们的分析:

  • 始终根据您的具体需求定制,以确保您的投资获得最大回报
  • Goes as deep as required to discover and explain the nature of an innovation or prove patent value

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