内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

2020年6月24日星期三/美国东部时间下午2点
主办单位:郗蜊呒谭

3D NAND(或称垂直NAND)由于其密度更高、每比特成本更低,得益于制造商和供应商的创新和持续投资,它一直是固态硬盘(SSD)流行的推动力。9x层NAND设备现在已经在市场上普遍使用,1xx层NAND设备已经量产一年了。

在这个研讨会,我们提出的9X层三维NAND设备从各大厂商的比较:三星,KIOXIA /西数,英特尔/美光与SK海力士。该处理序列进行了讨论,着重于字线垫(WLP),通常也被称为楼梯。光刻掩模用于WLP的使用进一步认为,与一个装置的深入讨论,以提供WLP形成更清楚的了解。

2020年6月24日,星期三

下午2点。

持续时间约。30分钟

关于主机

专家谁将进行本次网络研讨会

郗鲡呒谭

郗鲡呒谭

高级工艺分析师

郗李呒谭与TechInsights的谁拥有平面和垂直闪存工作经验相当丰富的工艺团队的高级分析师。

在2019年加入TechInsights之前,Chi Lim曾在数家知名机构工作,包括SSMC (ntp - tsmc合资企业)、GLOBALFOUNDRIES、美光(Micron)和比利时imec。

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