YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

投稿作者:崔贞洞

最初发布于3月12日,2020年4月7日修订

TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC已成为三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产。

这64L三维NAND闪存设备代表了第一个主要竞争力的半导体产品进来前沿存储芯片中国的国家支持的投资了。There is no question that this will disrupt the 52 billion dollar NAND memory market and its respective market leaders Samsung, Kioxia, Western Digital, Micron, Intel, and SK hynix.

YMTC的64L三维NAND设备不仅是因为它是由显著新进入者提供了一个破坏者,但由于其Xtacking架构。

TechInsights的’ early analysis of YMTC 3D 64L Xtacking TLC NAND devices, found in the UNIC Memory Secure S1-C 64 GB USB, shows 73 gates in total for a vertical NAND string with nine vertical channel (VC) holes including one dummy hole between common source line contacts. It is likely that 4 select gates (1 GST and 3 SSTs) and 5 dummy gates are also used.

由于Xtacking架构,外围电路和存储单元操作在单独的晶片上处理,阵列效率和存储位密度大大高于传统的3D NAND,如三星64L V-NAND和KIOXIA/WD 64L BiCS NAND。例如YMTC 64L 256gb的模位密度为4.41 Gb/mm2这比三星64L 256千兆模具更高(3.42 GB /毫米2),并且与美光/英特尔64L CUA FG 256千兆TLC模具(4.40 GB /毫米2YMTC 64L芯片的NAND存储器阵列效率高达90%以上。

我们分别用用于逻辑和内存数组的两个不同的模具确认了它们的Xtacking,这意味着每个模具都有自己独特的模具标记。

由于YMTC Xtacking使用晶片对晶片接合技术,NAND阵列位于外围电路颠倒。The process integration consists as (1) Metal 1 through Metal 4 for periphery circuits on a wafer, (2) NAND array with a source plate (SP) and Metal 1’ through Metal 3’ on a separate wafer, (3) Wafer-to-Wafer bonding to connect M4 and Metal 3’, (4) Through SP Via and Metal 5. Here, Metal 1’ is for BL. NAND array die substrate is very thin comparing with peripheral circuitry die due to a thinning process after hybrid-bonding.

NAND阵列由相同数量的总门相比KIOXIA / WDC BICS 64L 3D NAND的。该设备的位线的一半间距为20nm,这意味着它们使用双图案化技术(DPT)可能具有自对准双图案化(SADP)。它们不使用任何类型的金属带与NAND信道,其是从三星64L V-NAND阵列结构的不同连接位线。顶选择栅极(TSG)切割工艺也用于阵列。

我们发现在YMTC 64L三维NAND集成使用,如TSC(硅通联系人)或TSV(硅通孔)通过硅源板,TAC(通过阵列触点)存储核心互连,和混合CU-一些独特的,非常创新技术到铜接合技术为好。

TechInsights的具有相当的分析正在进行的这一部分。到目前为止,我们已经计划了如下分析:

  • 平面图 -金属和多晶硅平面图像死去,SEM X-section,过程证明,平面布置图分析和利用包括块大小和功能死去,死亡和包装成本
  • 外围设计 - Plan view SEM image set with hierarchical schematics of target blocks
  • 结构和材料 - SEM平面和X-sections, TEM EDS和鳗鱼,SCM,西姆斯和其他先进技术的结构和材料分析
  • 工艺流程 - Process flow steps and 3D emulations of advanced semiconductor technologies.
  • 电路逆向工程乐动篮球快讯- 分层的原理图表明从块下降到门级设计 - 所有链接到原始布局,示出了所提取的栅极和相关联的互连。

TechInsights的内存的用户可以查看我们的工作正在进行中,我们进一步分析这个产品,并且将有机会获得完整报告,因为他们发布。

如果您有兴趣TechInsights的分析上YMTC 64L三维NAND你可以下载我们的产品简介,其中包括我们的分析概述,设备,以及在Xtacking架构的讨论的图像。

YMTC 3D 64L Xtacking TLC NAND简要分析

下载TechInsights的关于YMTC 3D 64层Xtacking TLC NAND,包括这个破坏性装置的讨论,初步图像,Xtacking建筑的检查,我们对于这部分计划分析的细节简短。

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