定期、简洁地分析高容量和新兴的成像和光学传感应用

For leaders who want to base their product road maps on hard facts and understand what’s really going on under the hood of state-of-the-art imaging devices, TechInsights' Image Sensor subscription is the ideal solution.


可用图像传感器竞争技术情报报告

TechInsights的图像传感器订阅产品在进入大批量成像和光学传感应用的量产阶段时,通过监控技术提供行业洞察力。

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图像传感器订阅

这种基于订阅的服务是在高容量和高增长应用中可靠和准确分析成像仪和光学传感器的权威和最具成本效益的来源,包括:

  • 消费者图像(智能手机、平板电脑和数码相机)
  • 三维传感和飞行时间(ToF)
  • 汽车
  • 安全/监视
  • 工业
  • 特殊设备、新兴应用

可用的图像传感器订阅

设备要素(DEF)

设备要素(DEF)

Includes:

  • 30份PDF报告(4-5页)和支持图片/年,分析涵盖
    • 扫描电镜的像素阵列斜面和扫描电镜的一般像素阵列和外围结构的x截面
    • 产品/模块拆卸图像
  • Design Win Tracking
  • 值得注意的专利摘要–3次简报/年
  • 趋势分析–3次简报/年
  • 年度报告

Device Essentials升级版(DEP)

Device Essentials升级版(DEP)

需要订阅Device Essentials频道

Includes:

  • 更深入的分析,包括SCM、TEM、TEM-EDS和SIMS
  • 至少10份PDF报告(约100多页)和支持图片

工艺流程分析(PFA)

工艺流程分析(PFA)

Includes:

  • 专注于成像和光学传感
  • PFA targets chosen from DEP content catalog
  • 包括单片成像仪和成像/传感部分的全流程,以及堆叠芯片传感器的专用流程(不包括ISP流程)
  • Spreadsheet listing mask name/count, process description, recipe description, thickness/depth, process module, material, method, and tool
  • 6-8 PFA报告

成像仪和光学传感器封装与集成分析(PKG)

成像仪和光学传感器封装与集成分析(PKG)

移动摄像机/光学传感器模块和独立成像/光学传感组件的结构概述

  • 每年覆盖多达60个目标
  • 30-40结构审查,包括产品拆卸概述、模块/包装照片/X光片、模块/包装横截面、选定特征的SEM-EDS、简明分析摘要
  • 季度简报,包括每年额外报道10-20个目标
  • 年度趋势网络研讨会

电路分析(CAR)

电路分析(CAR)

3-6份分析报告(至少3份针对竞争对手产品的目标),包括:

  • 重点介绍了有源像素、列读出、ADC、行控制、锁相环、带隙
  • Full hierarchical schematics of target blocks supported by planar mosaic SEM image set


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来自TechInsights的图像传感器样本分析:3D堆叠、生物特征等

3D堆叠、生物识别、相位检测自动对焦(PDAF)、机器视觉和安全都是当前图像传感器市场的不同创新领域。随着手机装进更多的摄像头,汽车增加了越来越多的图像传感器阵列,物联网设备带来了更多的图像传感器机会,市场参与者正在合作开发新方法,以应对对新技术日益增长的需求。

TechInsights Image Sensor subscription通过在大批量成像应用程序中进入批量生产的监控技术提供行业洞察力。我们的示例订阅内容文档提供了所包含分析类型的示例,展示了来自苹果、三星、索尼、ON半导体、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括一个市场概况,并在这个领域的前六名公司的专利景观。

我们的分析是在我们的世界级实验室内部进行的,并由业界领先的专家进行解释和介绍。

首先报告关键技术趋势

像素生成

像素生成

配置

配置

技术要素、新兴应用

2x1 OCLPDAF

2x1 OCLPDAF

全F-DTI

全F-DTI

部分B-DTI

部分B-DTI

光学叠层

光学叠层

全局快门

全局快门

堆叠式ISP

堆叠式ISP

双PD

双PD

三层成像仪

三层成像仪

Pixel Sharing

Pixel Sharing

飞行时间

飞行时间

Masked PDAF

Masked PDAF

TSV公司

TSV公司

DBI公司

DBI公司

锥体表面衍射结构

锥体表面衍射结构

双PD

双PD

非拜耳CFA

非拜耳CFA

由4部分组成的博客系列:智能手机成像仪的现状

TechInsights有幸在今年的IISW研讨会开幕之际,就智能手机成像仪的最新技术进行了演讲。智能手机成像代表了最高容量的成像应用,在大多数情况下,它的成像技术元素处于领先地位。谈话的大纲分为四个部分:

Part 1:
芯片堆叠和芯片间互连

Part 2:
像素缩放和缩放使能器

Part 3:
背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)

第4部分:
非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)

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