移动设备拆卸订阅

我们的移动频道包括智能手机、平板电脑和平板电脑。

我们的设备选择基于销售点(POS)数据,涵盖了各种地理中心。拆卸报告还包括物料清单(BOM)的深入成本估算。

深入了解设计信息

Details on how the product is built

创新的设计特征和供应链关系

包含物料清单(BOM)的深入成本估算

可用移动设备拆卸报告

我们的拆卸报告使用标准格式,帮助您快速浏览每个设备报告并找到对您重要的数据。三种类型的拆卸报告提供了越来越多的分析和见解:

Projected number of teardowns:每年190份报告

深度拆卸报告

我们的移动频道包括智能手机、平板电脑和平板电脑。我们的设备选择基于销售点(POS)数据,涵盖了各种地理中心。

我们最详尽和流行的拆卸报告类型,可在所有渠道。

完整的产品拆卸,包括:

  • ICs识别和成本核算
  • A PDF report containing pictures of circuit boards with annotated ICs, major subassemblies, antennas
  • 主要集成电路的模具照片以及特征描述和尺寸数据表
  • 成本物料清单(BOM)电子表格
  • 射频方框图
  • 系统框图

Deep Dive report coverage is not limited to electronics, it also includes a BOM for all non-electronic parts, each of which is also costed, so we can provide a total cost for the product.

Mobile Devices Deep Dive Sample Report

Survey Plus Teardown Reports

仅适用于我们的移动设备频道,包括:

  • A PDF report containing pictures of circuit boards with annotated ICs, major subassemblies, antennas
  • 主要集成电路的模具照片以及特征描述和尺寸数据表
  • 成本物料清单(BOM)电子表格
  • 射频方框图

Survey Plus报告本质上是一个主要的电子产品拆卸,我们对所有主要功能的IC进行分类和识别。

调查加样报告

快速转向拆卸报告

在最后的报告准备好之前快速看一下。

Quick Turn reports are meant to help you quickly identify the major IC wins at a system level.

  • 成本物料清单(BOM)电子表格

快速转样报告

访问您需要的数据比以往更快

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