STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

辛金·狄克逊·沃伦
Sinjin Dixon Warren,高级流程分析师
Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拥有多伦多大学化学物理博士学位;他的一些专业包括半导体物理和器件、材料科学和表面分析化学。

2020年11月3日

意法半导体(STMicroelectronics)首次进军氮化镓(GaN)电力电子市场。MasterGaN1是一个集成半桥高压驱动器,带有两个650V增强型GaN HEMT和一个双极CMOS DMOS(BCD)栅极驱动器,根据最近的新闻稿。两个集成的GaN高电子迁移率晶体管(hemt)具有相同的特性黑森150mohm,采用9mm×9mm四平板无铅(QFN)封装。

电力网络研讨会

MasterGaN1器件代表了意法半导体第一个基于GaN的产品;然而,ST在GaN市场上非常活跃。2020年3月,ST收购了一家法国公司ExaGaN的主要股权,并于2018年9月收购宣布与CEA-Leti合作开发甘甘型技术。2020年2月,圣和台积电宣布合作开发GaN基产品。

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥

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