苹果iPhone 13 Pro拆解器里面有什么?
秋天已经来临，新的苹果技术的季节又来了!
今年的iPhone拆卸工作正在顺利进行！我们今天在实验室收到了iPhone13和iPhone13Pro。下周左右，将继续进行识别和早期成本分析。
我们今天讨论的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636, 256GB和苹果iPhone 13，型号A2631 256GB。
苹果iPhone 13 Pro成本分析
我们已经完成了QTT成本分析，并估计与去年的iPhone12 Pro A2341毫米波机型相比，低于6 GHz的iPhone13 Pro A2636的制造成本更高。总成本增加的原因是A15处理器、NAND内存、显示子系统价格的估计成本较高，以及主机柜成本的增加，这影响了总的非电子成本。我们还将新款iPhone 13 Pro与竞争对手三星Galaxy S21+5G手机（将NAND大小标准化为256 GB）进行了比较。
图1所示。估计成本分析
苹果iPhone 13 Pro A2636 256GB设计胜出
我们已经确定了iPhone 13 Pro内部的几个不同组件。苹果继续使用自己的芯片，包括A15、音频编解码器和音频放大器。高通在射频设计方面领先，我们也看到了一些常见的设计胜出者:KIOXIA、NXP、STMicroelectronics、USI、Qorvo和Broadcom。
| 苹果APL1W07 A15仿生PoP (A15 AP + SK hynix 6GB LPDDR4X SDRAM) |
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| 苹果APL1098 PMIC | |
| NXP显示端口复用器 | |
| Skyworks SKY58271-19前端模块 | |
| Skyworks SKY58270-17前端模块 | |
| 苹果/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC | |
| Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC | |
| 意法半导体STB601A05 PMIC | |
| USI Apple U1 UWB模块 | |
| 德州仪器TPS65657B0显示电源 |
图1所示。苹果iPhone Pro板拍摄
| KIOXIA 256gb NAND闪存 | |
| 苹果/Cirrus逻辑音频编解码器 | |
| NXP SN210 NFC和安全元件 | |
| 苹果/卷云逻辑音频放大器 | |
| 苹果/卷云逻辑电源转换 |
图2。苹果iPhone Pro板拍摄
| 高通Snapdragon X60 5G调制解调器 | |
| 高通射频收发器 | |
| USI Wi-Fi/BT无线组合模块 | |
| 高通PMX60 PMIC | |
| 意法半导体安全单片机/ eSIM | |
| Qorvo信封跟踪器IC（可能2个） | |
| 高通包络跟踪器 | |
| Avago前端模块 | |
| Broadcom无线充电接收器IC |
图3。苹果iPhone Pro板快照
苹果A15仿生应用处理器
iPhone 13 Pro和iPhone 13上的苹果A15仿生机都有相同的苹果部件编号APL1W07。在我们已经拆除的iPhone 13 Pro A2636模型中，它是一个包上包(PoP)与A15应用处理器和SK海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH)。这款6gb LPDDR4X SDRAM由4块SK海力士的12gb 1y纳米芯片组成。
虽然苹果公司声称GPU内核不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款A15 Bionic APL1W07的模痕都是相同的TMMU71，模宽(模封边)也相同:8.58mm x 12.55mm = 107.68 mm2，模具尺寸较之前的A14增加了22.82%。当我们有进一步的实验室结果时，我们将证实我们的怀疑，即苹果今年采用了与去年A12Z和A12X相同的方式处理GPU内核。我们去年在A12Z博客．
图4。来自苹果网站，A15显示了5核GPU的细节，以及A15带有4核GPU的不同细节
图5。A15仿生应用处理器的包装照片
图6。到目前为止，我们从iPhone 13和iPhone 13 Pro看到的两个版本中，A15上的模具标记都是TMMU71
苹果iPhone 13和iPhone 13 Pro图像传感器
虽然其他领先的智能手机制造商在前后摄像头上都采用了更高的分辨率，但苹果仍将其所有图像传感器的分辨率维持在1200万像素，这一策略在iPhone 13系列中延续。
与iPhone12相比，苹果在iPhone13系列上实施的主要升级是在宽后摄像头上使用更大的像素间距，以提高低感光度，正如9月14日报道的那样th苹果的事件。
对于iPhone 13的后宽摄像头，像素间距已被确认为1.7µm，而iPhone 12的像素间距为1.4µm。这意味着像素面积和有源阵列尺寸比iPhone 12增加了47%。也就是说，苹果去年在iPhone 12 Pro Max的后宽摄像头中使用了1.7µm像素间距图像传感器，而同样的CIS Die很可能被重新用于iPhone 13的后宽摄像头。
图7。苹果iPhone 13 Pro后置摄像头
图8。苹果iPhone 13 Pro后置摄像头x射线
图9。苹果iPhone 13 Pro后置摄像头
iPhone 13 Pro的后置宽摄像头采用了新的CIS Die，像素间距为1.9µm，而iPhone 12 Pro的像素间距为1.4µm。这意味着像素间距和有源阵列面积增加了84%，这是iPhone 13系列在低光敏度方面预期的最大增强。这款新的宽摄像头模具(可能也在iPhone 13 Pro Max中使用)是iPhone 13系列中最大的图像传感器，模具面积略低于62 mm2。它还采用了与早期图像传感器中使用的相同的蒙面PDAF方法，在图像阵列的垂直和水平轴上使用等距、左右交替的蒙面PDAF像素，以方便在X和y方向上的自动聚焦。
iPhone 13和13 Pro上的超宽后置摄像头，以及iPhone 13 Pro上的长焦相机，似乎都使用了相同的Die，这是一个新设计的图像传感器，像素间距为1.0µm，估计Die面积为26毫米2．这比之前的iPhone 12机型略小，估计模具面积为32毫米2．
iPhone 13 Pro(和13 Pro Max)的激光雷达相机采用了去年推出的SPAD阵列，先是iPad Pro，然后是iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。这在一定程度上是预料之中的，因为3D后置摄像头市场仍在发展，没有一个主导用例来推动设计修订。
对于iPhone 13和iPhone 13 Pro的TrueDepth前置摄像头，它使用了与之前iPhone 12模型中使用的相同的CIS Die，一个12mp 1.0µm像素间距图像传感器。
iPhone 13系列的前置摄像头模块包经过了重新设计，IR摄像头被移到了凹槽的右侧，与IR投影仪放在一起。TrueDepth CIS被移到了凹槽的左边，如下图所示，这是iPhone 12和iPhone 13前凸轮模块的对比。
图10。苹果iPhone 12和13前置摄像头视图
Qorvo QM81030包络功率跟踪器
我们找到了两个Qorvo QM81030信封功率追踪器，和我们在去年的iPhone 12手机上找到的零件号相同。然而，对于iPhone 13 Pro上的QM81030, x射线显示的组件设计似乎与苹果iPhone 12手机上使用的QM81030不同。此外，在今年的iPhone 13中发现的模具有不同的包装，支持模具的模具标记是不同的零件编号，或者至少是模具设计的不同版本。
图11。iPhone 12 Pro和iPhone 13 Pro之间的差异
