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工艺与先进包装
了解先进逻辑技术的所有方面,了解竞争的历史和预期方法,并做出更好的下一个节点技术选择。
- 尺寸和材料分析
- 7-8逻辑报道/年
- 每年4-5份先进包装报告
- 趋势分析-每年3次技术趋势简报
- 年度研讨会
流程流
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使用流程流分析(PFA)、流程流完全仿真(PFF)等增强您的高级流程和打包订阅。
- 工艺流程分析(PFA) - 处理步骤,工具类型,材料 - 7个逻辑报道/年
- 流程全仿真(PFF) - 3D仿真,布局GDS - 4逻辑报告/年
SoC设计分析
专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc,本订阅提供多个前沿soc领域的标准单元分析和布局分析。
- 提取标准细胞,评估路由效率,计算准确的门密度度量
- 在电路中提供的大面积布局图像集,调查的上层金属使用量
- 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
- 年度研讨会
数字平面图分析
高水平的SoC设计质量,专注于前沿APU, CPU, GPU, AI加速器,FPGA,基带/连接,VPU,高级MCU组件,以及新兴应用,如AR和视觉处理SoC。
- 数字功能分析报告(DFAR) -由图像集支持的执行摘要-每年18至20份
标准细胞GDS库分析
GDS布局提取用于前沿soc多个领域的关键标准单元,专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc。16-20个标准单元,示意图和显示本地路由的GDS布局。作为pdf报告和每个单元格的GDSII文件交付的图像集。
- 标准细胞GDS图书馆报告- 8报告/年
- 设计技术交互、布局
- 区域和路由妥协之间的权衡
- 获得设计库妥协的后视图知识,以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
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