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工艺与先进包装

工艺与先进包装

了解先进逻辑技术的所有方面,了解竞争的历史和预期方法,并做出更好的下一个节点技术选择。

  • 尺寸和材料分析
    • 7-8逻辑报道/年
    • 每年4-5份先进包装报告
  • 趋势分析-每年3次技术趋势简报
  • 年度研讨会

流程流

流程流

需要订阅流程和高级包装
使用流程流分析(PFA)、流程流完全仿真(PFF)等增强您的高级流程和打包订阅。

  • 工艺流程分析(PFA) - 处理步骤,工具类型,材料 - 7个逻辑报道/年
  • 流程全仿真(PFF) - 3D仿真,布局GDS - 4逻辑报告/年

晶体管特性

晶体管特性

见工艺技术和DC性能的全貌。了解过程中,看到的表现,发现趋势。

  • IOFF与ION、IOFF与ID、LIN的通用曲线;传输和输出特性的每个通用曲线数据点
  • 年度研讨会
  • 比较分析简报

SoC设计分析

SoC设计分析

专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc,本订阅提供多个前沿soc领域的标准单元分析和布局分析。

  • 提取标准细胞,评估路由效率,计算准确的门密度度量
  • 在电路中提供的大面积布局图像集,调查的上层金属使用量
  • 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
  • 年度研讨会

数字平面图分析

数字平面图分析

高水平的SoC设计质量,专注于前沿APU, CPU, GPU, AI加速器,FPGA,基带/连接,VPU,高级MCU组件,以及新兴应用,如AR和视觉处理SoC。

  • 数字功能分析报告(DFAR) -由图像集支持的执行摘要-每年18至20份

分析学-数码平面图(DFR)

分析学-数码平面图(DFR)

需要订阅数字平面图分析
提供用于查询TechInsights数据的工具,进行独立分析,执行比较,并在逻辑垂直内创建数字平面图(DFR)和其他数据的可视化。DFR数据从频道内的报告中汇总,以使客户能够创建自己的分析和策策。

标准细胞GDS库分析

标准细胞GDS库分析

GDS布局提取用于前沿soc多个领域的关键标准单元,专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc。16-20个标准单元,示意图和显示本地路由的GDS布局。作为pdf报告和每个单元格的GDSII文件交付的图像集。

  • 标准细胞GDS图书馆报告- 8报告/年
  • 设计技术交互、布局
  • 区域和路由妥协之间的权衡
  • 获得设计库妥协的后视图知识,以帮助支持未来的设计库选择
  • 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年

晶体管结构比较

晶体管结构比较

10份报告,5〜每年报告刷新,由公司与公司间学习的最后3个几代技术:台积电,三星,英特尔。

  • 渠道架构
  • 门架构
  • 源/排水工程

互连和模式比较

互连和模式比较

10份报告,5〜每年报告刷新,由公司与公司间学习的最后3个几代技术:台积电,三星,英特尔。

  • 触点/孔 - mol
  • 模式- MOL和BEOL
  • 电介质和金属化- BEOL


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