证明专利价值
使用证据是我们知识产权企业的基础;这对客户的成功至关重要。我们深入挖掘目前制造的技术组件和系统,以便我们可以帮助您:
收集有关产品中实施技术的详细证据
将专利映射到产品
在许可证谈判中确立更强有力的地位
评估收购或剥离专利
揭示内部的创新
TechInsights内部的半导体、电子和软件工程师团队致力于支持复杂的跨学科项目,并为您提供所需的答案。
我们已经投入了数百万美元的最先进的设备和专业的工程团队,以便能够分析系统到原子水平。
我们的归档技术分析库和设计取胜的信息产品,如内部技术和您经济高效地揪出EOU Teardown.com帮助。
对于具有挑战性的项目,我们在一个屋檐下结合能力的能力意味着我们能够解锁以前难以支持IP。
- 业界推崇的索赔分析
- 强大的监管链和严格的利益冲突政策
- 执行调查的分析师的交付后支持
- 30多年来成功记录使用证据
- 广泛的技术分析图书馆,结合了合并的技术和芯片工具的资产
专利组合货币化:在2018年及以后公司的主要考虑因素
世界各地的公司都将知识产权(IP)视为最有价值的资产类别之一,因为IP货币化交易和结构可以产生巨大的财务和战略价值。然而,由于知识产权环境的日益复杂,确定专利组合的价值对专利所有者来说一直是一个挑战。
在巨大的机遇和不确定性的背景下,企业需要制定一个强有力的专利组合管理策略,以实现利润最大化,并减轻未来的风险或损失。
在这次网络直播中,一个由杰出的专业人士和思想领袖组成的小组将帮助公司和专利所有者理解这个重要主题的重要方面。他们将深入讨论围绕专利组合货币化的关键问题。发言者还将提供提高专利质量和开发和实施有效的组合货币化方案的最佳实践。
主要主题包括:
- 目前的专利组合货币化趋势
- 风险和陷阱
- 商业,法律和其他考虑因素
- 最佳专利评估实践
- 近期监管发展的影响
由领先的技术公司信任
我们的工程师理解并清楚地演示了专利申请中的元素如何映射到特定技术。
我们拥有内部逆向工程实验室,以支持复杂的分乐动篮球快讯析并补充您的团队。
我们定制的分阶段目标分析方法可充分利用您的投资并管理项目风险。
“如果没有我们的TechInsights的情况下,本来要弱得多。TechInsights的提供可靠的第三方分析,这是你的诉讼需要经历什么。无论我的客户,我很高兴同劳动“。- 高级合伙人,专利诉讼
复杂的逆向工程能力乐动篮球快讯
请按照以下具体的能力类型,我们可以进行分析的示例的详细信息,并链接:
- 过程/结构分析
- 电路分析
- 系统分析
- 软件分析
“我们不会让TechInsights变得简单。我们为他们提供了我们没有内部能力的工作。他们帮助我们验证了货币化一组系统专利,最初落在我们的知识产权战略之外。现在我们看到我们可以派生半导体行业以外的许可收入。“- IP组主任
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最近的新闻和博客
网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
2018年,商用逻辑器件中的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是采用finFET晶体管,以Intel的10纳米一代微处理器为首,随后是TSMC和三星
三星S5K33D I-TOF,带7μm像素全球快门在房子里
雷方丹2020年8月12日我们的团队已经采购了三星640×480的间接的时间飞行(TOF)与VLSI 2019 [1]证明全局快门传感器。IC被报道是一个65纳米的背照式传感器产生和我们的模
60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
雪佛兰博尔特动力总成综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有人说,在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点太不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性都不言而喻。
Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
有效的NAND专利调查指南
随着波形和协议测试必须调查内存技术专利使用的证据,TechInsights的马丁Bijman和尼尔·麦克劳德走在上面NAND专利拥有者的投资组合细看,以确定如何不同
揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
苹果A12Z仿生系统芯片
苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X,并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825中的7LPP工艺与Exynos 9820中的8LPP工艺几乎没有区别。现在,我们
YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片
贡献作者:Jeongdong Choe最初发布3月12日,经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司(YMTC)制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备,YMTC具有
三星Galaxy S20超5G相机拆解
合着者:雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统,同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素!该GH1堆叠成像仪,在2019年9月宣布,在
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析
贡献作者:Daniel Yang,Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865
最近分析三星移动射频组件
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
如果苹果因为冠状病毒而受到伤害,那么它的供应商和竞争对手也可能受到伤害
苹果公司出人意料地警告称,由于冠状病毒疫情,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这给其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手带来了巨大痛苦。
最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
华为伴侣30 Pro的拆解5G:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表中,整机的估计价格为395.71美元,相当于2800元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。
影像+测结束的年中亮点
华为商机成像芯片领域的军备竞赛,索尼胜大与I-TOF,发布事件驱动的视觉传感器的出现:2019年12月18日特约作者:雷方丹,高级技术分析师三星,华为和苹果继续推动更多
Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术
消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府效率监管,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出
东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。
Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个
碳化硅MOSFET技术的发展:一个综述
发布时间:2019年10月31日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)是一种广泛使用的工业材料。Carborundum公司的WideScale生产于1893年在发现Acheson过程后,这是
Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果公司只表示该芯片具有定向功能
TechInsights:iPhone11Pro Max摄像头售价73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
内置iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器
发布时间:2019年9月27日投稿作者:Sinjin迪克森沃伦iPhone的11 Pro的最大船舶与苹果1720 18瓦USB-C电力输送充电器。该装置的额定输送5伏和3 A或9伏和2 A.在跟进我们最近博客TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主持人:Martin Bijman Licensing是将专利组合货币化的一种行之有效的方法,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会
概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布时间:2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元,16.5%的NAND闪存市场份额,以及23%的市场份额在DRAM中,美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品
网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一页广播:周二2019年9月10日 - 2019年10月8日(星期二)主办单位:建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场,预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD
Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
发布日期:2019年8月29日,WLP市场的风扇预计将以稳定的速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是该市场的最新贡献者之一,其M系列扇出晶圆级封装
华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料
2019年,我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月,这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星
第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF
第3部分:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI
Velodyne激光雷达Puck拆卸
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
第2部分:像素缩放和缩放启动器
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第2部分:Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布:2019年7月16日贡献作者:ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了
第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X。一个新的里程碑是
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张活动
在其核心,主张活动依赖于使用证据(EoU),以证明存在持续的侵权行为。如果没有人在使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值了。相反,当存在EoU时,专利组合的价值更大。
TechInsights内存技术从IEDM18升级
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
9X层三维NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
三星Galaxy S10 5G拆解
发布时间:2019年4月9日贡献作者:丹尼尔杨&斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动:Verizon在芝加哥推出了5G网络,并在全球的另一面,三星推出了世界
分析移动射频前端集成的创新
发布时间:2019年4月9,3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单,可以由分立元件来构建。的移动无线电频率(RF)前端今天已经变得更加复杂,以支持
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)大挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该内部包括复杂的材料,多层和微小沟道孔。然后,当您添加更多层时,计量挑战增加
三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日合着者:米歇尔·阿拉尔孔,丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点!TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在
Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高乐动体育博彩下载专利的有用性
网络研讨会:优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -乐动体育博彩下载
汽车专利:业主,技术,以及对调查EOU
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
英特尔10nm的逻辑流程分析(坎农湖)
发表于:2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程,在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列:逻辑晶体管
SK hynix 72L三维NAND分析
SK海力士(SK hynix)近日宣布,已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块尺寸增加了50%,编程时间更短
网络研讨会:黑匣子展示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
优步专利景观是什么样的?
发布日期:2018年2月27日投稿作者:Marty Bijman最近,IAM的Timothy Au发布了一篇博客,介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的投资组合构成,并提供了他们过去5年IP事件的历史记录
网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/ET下午3:00至5:00主持人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你

