发表时间：2018年12月10日
贡献作者：Daniel Yang＆Stacy Wegner
2018年11月18日 - 美国的官方发布日期，看到了Google Pixel 3和3 XL的发布，谷歌最先进的旗舰智能手机迄今为止。虽然我们在获得这款手机的拆解分析时花了一点时间，但它肯定不是缺乏兴趣。
我们在这款手机中找到了一些有趣的惊喜，包括：
- 谷歌的定制设计的Titan M安全处理器
- STMicroelectronics赢得了环境光传感器插座
- STMicroelectronics赢得了安全的MCU插座
该拆除博客侧重于型号G013C，A 6.3明显的白色电话，64 GB。
Google Pixel 3 XL - 板射击
在Google Pixel 3 XL内部
Google Pixel 3 XL成本核算
Google Pixel 3 XL成本更新（2019年2月13日）
当我们发布此拆除博客时，它的目的是分享我们在2018年最预期的手机之一内的设计中的一些研究结果。当时，我们答应重新审视一旦我们确定了销售的货物成本。我们有那种成本化信息，很高兴与您分享。
街道价格为899.00美元，TechInsights估计，Google Pixel 3 XL G013C的制造价格为337.13美元。下表总结了在估计中评估的不同成本类别。
高通SDR845射频收发器
移动芯片组
Google Pixel 3 XL是在高通珀瓜斯坦图845平台上设计的。包装上的包装（POP）组件包括Qualcomm SDM845应用程序/基带处理器和Micron MT53D512M64D4RQ-053_WT_E，A 4 GB LPDDR4X SDRAM内存。
三星Galaxy S9是第一个具有最新的高通卡诺格拉金845的高端智能手机，而TechInsights则芯片组可以看到更多智能手机。我们已经完成了一个三星10LPP应用/基带处理器的数字功能分析报告(FAR)。
在以前发布的情况下，请参阅Qualcomm Snapdragon 845 Die Photos三星Galaxy S9 Teardown博客。
RF收发器是支持1.2 Gbps千兆LTE的Qualcomm SDR845。
NXP NFC控制器
NFC控制器
NXP将NFC控制器插座与PN81B赢得。我们在NFC控制器中发现的DIE具有新的模具标记PN557，但它具有与来自Google像素2的PN80T和PN81A中的先前PN553模具相同的芯片尺寸。
与PN553相比，PN557的平面图也非常相似。PN81B仍然在一个芯片中具有两个模具，即NFC控制器管芯和安全元件（SE）管芯。在PN81B中发现的SE模具非常可能与来自PN80T和PN81A的SE死亡的相同。
作为侧面笔记，NXP NFC控制器SN100U（100VB27）在Apple iPhone XS中使用的是单芯片芯片，用SE，NFC和ESIM在单芯中。到目前为止，TechInsights已经完成了本部分的基本功能分析报告，我们正在继续工作电路分析报告。
Google H1C2M Titan M安全处理器
安全处理器
在Google像素3和像素3 XL中，Google正在使用自定义设计的Titan M安全处理器H1C2M在像素3 XL中。
通过安全变得更加重要，我们想知道这是否可以在智能手机中指示指定硬件安全处理器的趋势。时间会告诉。
STMicroelectronics ST33J2M0安全MCU
其他处理器
STMicroelectronics使用12针WLCSP ST33J2M0赢得安全MCU插座，具有ARM Securcore SC300 32位RISC核心和2KB的非易失性存储器。ST33JXXX MCU适用于NFC安全元素，ESIM和指纹功能，以仅为一些应用程序命名。
我们正在进行进一步分析，以确认STMicroelectronics的40 nm EFLASH技术。
关于此MCU产品系列和ESIM应用的最后一个注意事项。使用嵌入式SIM（ESIM）选项在移动电话内的牵引力，包括最新的iPhone XS。ESIM允许通过仅使用应用程序易于切换来自手机本身的蜂窝载波。
据说Google像素3和像素3xL可以获得ESIM支持。目前尚不清楚是否使用了ST33J2M0，或者也使用，以支持ESIM功能，但是我们倾向于一个非常强烈的“是的，它”。
自从我们提到蜂窝载波以来，我们还应该说Google像素3和像素3xL是在Google Fi上工作的最新设备 - Google MVNO（移动虚拟网络运营商）。然而，它确实需要另一个蜂窝计划，但是，Google Fi无缝地在主要的蜂窝载体之间无缝工作，例如AT＆T，T-Mobile和Sprint。Google Fi还将在蜂窝和WiFi之间自动切换呼叫和数据。
Google / Intel SR3HX图像传感器处理器
图像处理器和图像传感器
正如我们在上一个Google Pixel 2中找到的那样，aGoogle / Intel设计的图像信号处理器SR3HX在Pixel 3xl中再次使用。TechInsights做了一份关于台积电28纳米HKMG晶圆加工处理器的分析报告。
在这篇文章时，我们仍在努力确定三个CMOS图像传感器的胜利。
意法半导体环境光传感器
传感器
AMS在上一个Google 2 XL中赢得了套接字，传统上，AMS在高零售手机中赢得了环境光/邻近空间。令我们惊讶的是，我们在今年的像素3 XL中找到了一个STMicroelectronics环境光传感器。
博世赢得惯性传感器和压力传感器插座。
wi - fi / BT模块
wi - fi / BT模块
村屋模块，包括Qualcomm WCN3990无线组合SoC。
闪存
Micron 64GB EMMC MTFC64Gaoamea-wt。
音频IC.
Qualcomm WCD9340音频编解码器和CS35L36＆CS40L20音频放大器。
功率放大器和前端
它们都来自Qualcomm，包括QPM2622，QPM2642，QPM2635，QDM3620，QDM3670，QDM3671。
无线充电器IC
集成设备技术IDTP9221无线充电器接收器IC。
深度潜水迷带样品
*第一代Google Pixel
