techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

博客细节
博客细节2021年2月2日博客细节Sinjin Dixon-Warren

TechInsights开启意法半导体大师2

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN Systems芯片，带有1017-W3V2P4芯片标记，与门控制器芯片连接在半桥配置中，与 U1MEA 2019模具标记。根据意法半导体两个GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）的RDS（ON）为150mΩ，标称值为650 V.我们的分析表明U1MEA栅极控制器用ST的0.35μmBCD6工艺技术制造。Mastergan技术目标应用是65 W Active Clamp反激功率适配器，如最近讨​​论的圣的演讲．

我们现在已经采购了STMicroelectronics masterergan2 ....的样品

标签:权力大师1意法半导体

Sinjin Dixon-Warren，高级工艺分析师

Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员有超过20年的半导体分析经验，是一个主题专家（中小企业），用于电力电子分析。他在多伦多大学举行了化学物理学博士学位;他的一些特色包括半导体物理和器件，材料科学和表面分析化学。

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最近的新闻和博客

细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

2021年3月16日Ziad Shukri动态视觉传感器–简要概述动态Vison传感器是异步成像仪。与人眼非常相似，它们被设计为对亮度的变化做出反应，没有“帧”可捕捉。使用DVS，个人
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18. 3月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
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16. 3月
细节

富士通公司的一种新型高级ReRAM

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
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11. 3月
2021年GaN USB-C充电器市场升温

2021年GaN USB-C充电器市场升温

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights
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10. 3月
商业高压碳化硅器件的前景

商用高压碳化硅器件的前景综述

SiC功率器件具有达到额定电压超过30 kV的潜力，但今天，SiC芯片制造商关注的重点是
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03 3月
网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03 3月
激光雷达101

激光雷达101 -固态和机械激光雷达

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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19. 二月
三星D1z LPDDR5 DRAM (EUVL)

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog

崔正东博士，三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待，三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
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05 二月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车
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03 二月
高通Snapdragon 888

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03 二月
三星Galaxy S21

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

2021年2月2日拆卸颠覆性技术三星Galaxy S21–竞争对手的5纳米解决方案、新设计胜利，以及带有1z EUV的LPDDR5？从发布公告开始，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点过时了
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02 二月
三星108MP图像传感器概述

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
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02 二月
TechStream

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
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02 二月
TechStream

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
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01 二月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，这使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展情况，从而使逆向工程成为一个关键过程——逆向工程的广度乐动篮球快讯
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27. 1月
索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现

索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
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19. 1月
techstream

海思迈向天线到调制解调器解决方案-移动RF TechStream博客

HiSilicon为华为手机提供射频收发器和移动SoC，但RF前端传统上来自通常的前端
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12. 1月
内存

英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM - Memory TechStream博客上讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心
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28. 12月
权力

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终
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21. 12月
苹果M1

苹果M1的分析正在发生——热成像?

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为
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21. 12月
IPWatchdog

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点
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17. 12月
A14

两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
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16. 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达Puck VLP-16传感器（电子S360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。
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14. 12月
USB-C电源适配器中新兴的GaN技术

网络研讨会：USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已经进入了白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层的闪存高平台上“看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸TechStream博客

无线充电加速-拆卸TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
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08 12月
Memory Technology 2020 and Beyond

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
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02 12月
网络研讨会：对苹果iPhone 12的技术和财务影响的研究

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上介绍了苹果iPhone 12的技术和财务影响，他们分享了他们对苹果最新产品的技术和财务见解
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10. 11月
在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将
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28. 十月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
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26. 十月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的
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21. 十月
新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
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15. 十月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 十月
GaN充电器市场上出现了一个新的参与者——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

GaN充电器市场上出现了一个新的参与者——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里，TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
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08 十月
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-Memory TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
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08 十月
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少有人走的路

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 十月
雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
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25. 9月
混合粘结扩展

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为
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25. 9月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短路程，在5G芯片设计和制造领域占据优势

网络研讨会：空间、电源、光束–缩短行程，在5G收发器设计和制造方面取得优势

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，从而在5G收发器设计和制造中占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争越来越激烈，并辅之以旨在解决各种问题的相关创新
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23. 9月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程——各种各样的存储器和业务前景在地图上到处都是，有时真的，前面有很多混乱。
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21. 9月
SK海力士128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND，采用外围单元下（PUC）架构构建；第一个是他们的96L NAND。在临市局架构中，外围设备
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14. 9月
英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

导言激光雷达传感的世界正在演变。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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11. 9月
网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 8月
三星S5K33D i-ToF，内置7µm像素全局快门

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
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12. 8月
描绘半导体工业60年及其不断变化的专利战略

半导体工业60年及其专利战略的变化

今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号
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04 8月
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布日期：2020年7月9日贡献人：Sinjin Dixon Warren博士电动汽车（EV）是汽车市场中潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力的承诺
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09 7月
记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展
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24. 小君
英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

有人说，在2017年2月至2018年1月的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了一切。
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17. 小君
苹果电脑:即将向ARM芯片转型

苹果电脑:即将向ARM芯片转型

当我们说到这个的时候，是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california， à San José ou à San
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11. 小君
回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低
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05 小君
松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能是一种救赎
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05 小君
网络研讨会:GaN的功率器件生态系统和IP景观综述

随需应变网络研讨会:GaN的功率器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件主导了该行业，传统的硅MOSFET晶体管被使用
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27. 五月
我是

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同
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21. 五月
揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密

让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术，该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势，包括
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05 五月
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素
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29. 4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29. 4月
高通骁龙SDR865收发器

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G sub-6 Ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享将使“运营商能够利用其现有的4G频谱来加速5G部署。”
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27. 4月
苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990

TechInsights在三星Exynos 990中确认了三星真正的7LPP流程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
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18. 3月
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 3月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称，受新冠肺炎疫情影响，本季度可能达不到销售目标，这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
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18. 二月
近期联发科移动射频组件及分析

近期联发科移动射频组件及分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时
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15. 1月
2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 1月
通过OTP NVM确保智能连接家庭

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和闪存

PC技术趋势2020-DRAM和闪存

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。
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04 1月
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
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31. 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍使用一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表来看，整台机器的预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
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26. 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在一月份，从而涉足专利市场的销售领域。
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12. 12月
东芝WD Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝WD Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12. 12月
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。
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25. 11月
DRAM扩展挑战不断增加

DRAM扩展挑战不断增加

更多的节点和替代内存正在工作中，但日程安排仍然很模糊。
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21. 11月
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
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18. 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
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12. 11月
网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

提示网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔Core i7-1065G7“冰湖”10纳米第二代处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
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31. 十月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

TechInsights现在已经正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以确认我们这边的一些假设。
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27. 十月
iPhone 11 Pro Max摄像头的成本

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。这些相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.50美元。
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09 十月
电动汽车是如何改变汽车行业的

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。
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07 十月
英特尔冰湖深度分析：跨越六大支柱的创新

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 十月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK hynix目前在NAND闪存市场份额中排名第五，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，带有SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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27. 9月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中相机上有一些信息：
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26. 9月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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26. 9月
专利许可:专利战计划

专利许可:专利战计划

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。
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23. 9月
网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19. 9月
创新科技：微米

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
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17. 9月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的驱动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16. 9月
研讨会:功率半导体元件

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和Sinjin Dixon Warren电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球对更多电力需求不断增加的推动
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10. 9月
锂，科技的白金

锂，科技的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。
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10. 9月
移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

这些年来，高端智能手机的价格一直在上涨，成为普通人买不到的设备。
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08 9月
Peloton IPO预览：全是炒作，没有肌肉

Peloton IPO预览：全是炒作，没有肌肉

Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司，还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 9月
一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

联合国电信运营商提供的服务包括工厂的运营成本、集成的处置成本、运营系统的运营许可
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02 9月
一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 9月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。到今年年底，政府几乎每个月都计划对不同项目征收额外关税。
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31. 8月
为什么我一直在写传感器上的洞

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中格式相机的回顾显示了死区像素的后果，死区像素的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31. 8月
Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一，它的m系列扇形晶圆级封装
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29. 8月
Velodyne激光雷达Puck拆卸

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 7月
交流适配器:GaN, SiC或Si?

交流适配器:GaN, SiC或Si?

TechInsights对三个关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超级结器件可以构建高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16. 7月
Ambiq Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

Ambiq Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元
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10. 小君
三星LPDDR4X 17 nm 1y

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4前三大DRAM制造商（三星、SK海力士和微米）在2017年和2018年推出了1x，达到了20纳米以下。这是一个新的里程碑
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05 小君
索尼能在图像传感器市场保持领先地位多久？

索尼能在图像传感器市场保持领先地位多久？

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 小君
高通QTM052毫米波天线模块

高通QTM052毫米波天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战
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31. 五月
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。
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13. 五月
识别和追查专利侵权者：利用技术证据开展断言活动

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22. 4月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力，这
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09 4月
3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增

3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增

（半导体工程）最大的挑战是确定3D NAND器件的内部特征，该器件由复杂材料、多层和微小通道孔组成。然后，随着您添加更多的层，计量挑战也会增加
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09 4月
自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 3月
西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……
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25. 3月
移动射频景观

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进
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27. 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity
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07 二月
TIPS -发现技术使用的证据:好的，坏的和丑陋的

网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的，坏的和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们极大地发展了对专利的理解
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12. 12月
TIPS -利用技术证据强化专利

网络研讨会:利用技术证据强化专利

专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉期间可以应用的不同方法，既可以最大限度地提高专利的实用性乐动体育博彩下载
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23. 十月
优化专利起诉，实现更强、更有价值的专利

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强、更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程-乐动体育博彩下载
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04 十月
比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视-一个设计和BoM的观点

网络研讨会:比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点

随着断线趋势的出现，很多人都在谈论运营商如何应对和修改他们的服务，以留住被流媒体吸引的用户
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18. 9月
汽车专利：所有者、技术和EOU调查

汽车专利：所有者、技术和EOU调查

汽车行业正面临新的市场进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车拥有态度的变化所带来的颠覆。的未来
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11. 7月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 小君
英特尔10纳米逻辑进程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑进程分析（Cannon Lake）

发布日期：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新具有以下特点：逻辑晶体管
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12. 小君
SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短
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31. 五月
TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术

“黑匣子揭示”是我们用来指代“硬材料”的术语，即由于某种原因而难以分析出其使用证据的技术。这些都可以
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03 五月
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史
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27. 二月
2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

网络研讨会：2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -乐动体育博彩下载
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20. 二月
释放软件专利的价值——技术视角

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01 二月
2019冠状病毒疾病

2019冠状病毒疾病

最近几周，我们一直密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，以包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和安全
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04 3月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:副总裁、财务总监

向首席财务官汇报，作为财务副总裁，你将领导财务团队成员，负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定备案。你将监管公司
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11. 9月
TechInsights的职业生涯

职位描述:软件开发人员

我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
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11. 9月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队紧密合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售
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10. 9月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售运营副总裁

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务
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09 9月

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