发布时间：2016年9月15日
贡献作者：Stacy Wegner，Al Cowsky，Chad Davis，Dick James，Daniel Yang，Ray Fontaine和Jim Morrison
赢家是....英特尔，至少在我们实验室的iPhone 7 A1778上是这样。关于英特尔和苹果iPhone 7的传闻已经流传了一段时间，但根据我们的经验，我们知道最好不要相信我们听到的一切。然而今天眼见为实，我们确实在iPhone 7中发现了整个英特尔移动平台。英特尔不仅提供了一个，而是两个射频收发器、基带调制解调器和(RF)电源管理IC。Murata是另一个显著的射频前端缺席，被Skyworks的多样性接收模块取代。不过他们确实有无线网。
TDK-EPC滤波器银行仍可能帮助高通在iPhone 7行动中进入。在过去，我们发现了席尔娜半导体，现在在TDK-EPC模块中。我们的实验室将很快帮助确认。
这并不全是关于射频的输赢。我们确认iPhone 7中的苹果A10处理器是台积电的芯片，目前我们正在寻找芯片节点技术，所以请继续关注。我们还发现MegaChips(前身为SiTime)的一个MEMS时钟芯片胜出。我们在大多数可穿戴设备和一些游戏控制器中发现了MEMS时钟，但在我们的移动设备拆卸中发现的并不多。
下载免费的iPhone 7 Teardown报告
成本核算
与iphone6s相比，iphone7有许多影响成本的改进。基带部件（A10和Intel PMB9943 LTE调制解调器）比iPhone 6S的前辈功能更强大，制造成本也更高。存储内存从iPhone6S的16GB增加到iPhone7的128GB，这意味着又一次成本增加。显示器/触摸屏的成本实际上有所下降，这是因为自一年前iPhone 6S的成本估算以来，显示器成本有所下降。iPhone 6S的成本估算大约有9个月的历史，只是当时成本的一个快照；它们也会随着时间的推移而下降。值得注意的是，这些初步的市场成本估算本质上是基于一个不那么严格的分析，而不是从更深入的分析中得出的成本。
在Apple iPhone 7内
外部的
苹果的iphone已经获得了相当一部分的仰慕者，尤其是来自三星、华为甚至小米等最接近他们的竞争对手。但如果它看起来像iPhone，感觉上像iPhone，功能上像iPhone，而且没有耳机插孔——那么，它就是iPhone 7(或iPhone 7 Plus)。
耳机连接器的省略可能会释放一些珍贵的内部设计空间，但是，无论收获的BOM和测试节省如何，至少部分地与雷电耳机适配器苹果供应使用每个iPhone 7和iPhone 7 Plus。
在我们进入内部设计之前，再多说几句外部特征。苹果特别强调了外壳的“新天线”设计。我们认为苹果的意思是你从外面看不到天线。很长一段时间以来，射频天线一直被设计成手机外壳的一部分，这不仅仅是苹果手机所独有的。它就像找到一个天线设计在一个手机的外壳，就像它是找到一个独立的天线元素的手机。像往常一样，我们会仔细观察x光片和外壳，看看是否有更多的东西。
板球
苹果iphone7板球
A10融合处理器
A10融合处理器
苹果A10的零件号是APL1W24，339S00255，而苹果A9的零件号是APL1022，339S00129。我们不确定在新零件号中添加“W”意味着什么。如上所述，我们的iPhone 7 A1778有台积电的A10应用处理器。如果你还记得在iPhone 6S上，三星和台积电都提供了A9进程截至本文撰写之时，我们不知道情况是否仍然如此，或者A10是否单一来源于台积电。
我们的A10模具照片显示了TMGK98的模具零件号，该编号从A9的TMGK96开始依次递增。A10芯片尺寸约为125平方毫米，据报道有33亿个晶体管。
我们已经证实是台积电16 ff-based,这意味着苹果基本上一直在同一个20/16nm技术在过去的3代,为苹果和花了2次迭代FinFET的A10回到门口A8密度,我们看到,在一个平面的过程进行了优化。
从A9到A10的一个显著区别是更严格的soc级模具利用率，这更符合A8。这，连同更紧密的9-Track和7.5-Track库的16FFC过程，预计将保持模具从膨胀到~150平方英尺。毫米水平，我们期望从一个直线规模的A9到A10，在晶体管计数。
它令人印象深刻的架构和设计技术如何从20nm平面推出到16帧FinFET，以及16FFC的预期改进，尽管缺乏门级缩放，但仍然存在速度提高和减少功率降低。这是为了表明SoC优化比缩放更多，并且可以了解如何在最新或以前的技术节点中获得最佳挤压性能更重要。
A10融合处理器
现在我们有一个晶体管级的芯片图像，我们可以看到电路块，所以这里是我们关于我们有什么的猜测：
我们很确定GPU和SDRAM接口块，但对于我们这个问题是，菲尔席勒上周在发布期间宣布的两个新的低功耗核心在哪里？
我们正在寻找两对通常在布局上对称的核，并且大的高功率核在模具图像的右侧相当明显。然而，它们占′~ 16mm2，而不是~ 13mm2由A9核心使用;那么我们是否拥有更强大和更大的大功率核心，或者是“小”内核与同一区域的“大”核心集成在该块的左侧？存在两种大块SRAM（与A9的单个区域相比）为该理论提供了一些支持。
另一方面，我们有另外两个双胞胎块，我们已经标记了，也可能是CPU核。我们需要进一步的调查，或读者信息感谢收到!
A10融合处理器
更新：我们在朋友的帮助下修改了我们的第一个A10平面图安南科技在寻找小，高效率的核心。我们的综合猜测是，它们很可能确实集成在CPU集群中，紧挨着大型高性能内核。考虑到表示不同数字图书馆的小核心的不同颜色以及大核心L1的位置，这是有意义的。感谢我们在Anandtech的朋友与我们一起查看平面图，并提供关于这些街区可能位于何处的信息！
超越模具，通过包装实现了性能的一个重要因素。A10处理器非常薄，可信度对正在使用TSMC的信息包装技术的报告。
A10的内存低于三星K3RG1G10CM 2gb LPDDR4。这与我们在iPhone 6s中发现的低功耗移动DRAM相似。通过x射线我们可以看到四个模具并没有堆叠在一起，而是分散在整个包装上。这种安排使整个包的高度降到最低。采用A10 InFO封装技术的封装对封装组装，显著降低了PoP的总高度。
基带
基带
在iPhone 7型号A1778中，我们已拆除，我们看到英特尔的基带处理器（调制解调器）PMB9943。我们怀疑这是谣传英特尔XMM7360调制解调器。我们将拼写并拍摄骰子照片并将此博客更新为图像可用。
更新：我们的实验室在快速拆除英特尔调制解调器方面做了出色的工作。我们已经确认它是Intel XMM7360。调制解调器芯片尺寸约为66.4平方毫米。
至少对我们来说，有趣的是，我们是否会在iPhone 7和iPhone 7 Plus的CDMA版本中找到英特尔的平台，或者高通是否会胜出。我们将做一篇关于iPhone 7 CDMA A1660版本的深度报道来寻找答案。
射频收发器
射频收发器
英特尔凭借两个英特尔pmb5750，也就是他们所谓的SMARTi 5射频收发器，继续在iPhone 7上取得胜利。在这方面，台积电也赢了，因为SMARTTi 5射频收发器是基于台积电的28nm制程(来源:Linley集团移动芯片报告）。TechInsights在上一代进行了电路分析报告;英特尔PMB5747。
电源管理集成电路
电源管理集成电路
iPhone 7中出现了英特尔的PMB6826，也被称为X-PMU 736。与SMARTi 5射频收发器一样，X-PMU 736也是英特尔XMM 7360平台的一部分。
虽然英特尔在处理自己的蜂窝芯片，但Dialog仍在苹果手机中占有一席之地。这里我们有338S00225，一款新的苹果/Dialog半导体PMIC用于iPhone 7。之前的iPhone 6S和6S Plus分别使用了338S00120和338S00122作为参考。
麦克风
麦克风
按照苹果公司正常的多源理念，这些话筒由几家知名的合格供应商提供。在A1778型中，我们在手机底部有两个麦克风，顶部有两个麦克风。
底部的麦克风是由Goertek和Knowles采购的。电话上方的麦克风是Goertek和Knowles。
看看iPhone 7 Plus的iFixit拆卸，我们看到意法半导体也为iPhone 7 Plus赢得了设计胜利。
ec
闪存
由于Chipworks和TechInsights现在已经加入了力量，这是来自TechInsights拆除团队的一些参与者的128 GB苹果手机的第一个官方快速转弯。这对我们中的一些人来说意味着我们第一次看到SK Hynix H23Q1T8QK2MYS 128-GB部件的EMI屏蔽，在15纳米技术中制造。我们的第二部手机确认内存肯定是双源，因为它有一个TOSHIBA THGBX6T0T8LLFXE 128 GB NAND存储器IC也在15 nm上制造。
谣言有256 GB版iPhone 7将有3D NAND。这是预期的，因为这将是256-GB模具的较薄的八模叠，而不是128 GB部件的16芯堆叠。问题是，它将是三星，微米/英特尔，甚至东芝吗？再次，我们将在完成拆除后发现所有答案。
更新!东芝3D NAND实际上是在我们拆除的256GB版本的智能手机中发现的。
照相机
照相机
相机
摄像头已经成为任何智能手机的重要功能，对iphone、三星Galaxy手机来说可能更重要，现在就连华为也在其最新旗舰机型华为P9上加入了双摄像头。在这一点上，iPhone 7的摄像头正在实验室中，以确定谁制造了什么，以及光学图像稳定源。
iSight相机
iPhone 7的iSight摄像头的光圈为ƒ/1.8，而iPhone 6s/6s Plus的光圈为ƒ/2.2。10.6毫米x 9.8毫米x 5.7毫米厚的iSight相机模块具有光学图像稳定(OIS)和一个六元镜头。尽管1200万像素的分辨率和1.22 μ m的像素间距没有变化，但iSight的摄像头芯片被宣传为比它的前辈快60%，效率高30%。
iSight相机芯片来自索尼，使用其Exmor RS技术平台制造。这款1200万像素芯片采用了拜耳RGB彩色滤波器阵列(CFA)和嵌入式相位检测自动聚焦(PDAF)像素。模具尺寸为5.16 mm x 6.25 mm (32.3 mm)2)从模具叠层边缘测量。我们预计，我们计划的分析将显示索尼将在其90纳米技术一代中制造CMOS图像传感器（CIS）芯片。通过硅通孔（TSV）图案告诉我们，它是第二代Exmor RS传感器，而不是具有直接键合互连（DBI）的第三代Exmor RS传感器。TSV用于将CIS芯片连接到底层图像信号处理器（ISP），不要将其与A10芯片中嵌入的互补ISP功能混淆。
我们渴望看到我们对iSP的技术分析的结果。索尼最初堆叠了它的EXMOR RS CILS芯片，使用65 nm代ISP，然后40 nm，最近是28 nm批量CMOS。索尼有谣言与22纳米FDX的堆叠芯片ISP生产的GlobalFoundries合作，但是在2017年中期的宣布大规模生产日期，它可能无法在iPhone 7中使用。
FaceTime相机
FaceTime相机
触摸屏控制器
触摸屏控制器
iPhone 7的触摸控制器由通用科学工业公司(USI)生产，标记为o1r。它和iPhone 6S一样，有一个压力感应的3D触控层，当你按住屏幕/静态home键时，它会发出轻微的嗡嗡声。它是在金属屏蔽下发现的，尽管在IC上没有发现标记，但据信是模拟设备。
NFC控制器
NFC控制器
我们在iPhone 7中发现了一个包装标记为67V04(可能是PN67V)的NXP NFC控制器。我们将揭开它，以得到模具照片，看看它是否是一个新的设计的NFC控制器。供您参考，之前的iPhone 6S使用的是NXP PN66V10 NFC控制器，其芯片为PN549。TechInsights对NXP PN549做了一份电路分析报告。
无线上网
无线上网
WiFi / Bluetooth Socket已由Murata赢得Murata，其中模块部件号339S00199。这些模块历来是多组件包。我们将逐渐删除谁赢得Wi-Fi控制器，并验证还有谁可能在模块中。
全球定位系统
全球定位系统
博通在iPhone 7中赢得了一席之地:BCM47734。这可能包含传感器集线器功能，以及BCM4773和BCM4774看到的三星设备。苹果宣布A10有自己的传感器集线器，所以如果BCM47734有一个传感器集线器，它可能不会在这里的iPhone 7中使用。
音频集成电路
音频集成电路
iPhone 7仍然使用与iPhone 6S相同的Apple/Cirrus Logic 338S00105音频编解码器，但音频放大器换成了新的338S00220。(338年以前s1285)
我们发现不止2个音频放大器，而是3个音频放大器——我们推测两个扬声器各有一个音频放大器，第三个放大器是通过Lightning端口用于耳机。
第三个音频放大器位于应用程序处理器模块旁边，上面有3个黑色斑点。这是在A10应用处理器的脱焊过程中发现的。当这个斑点被刮掉的时候，它是“哦哇，有3个音频安培!”这是一种发现。
射频前端
射频前端
这次围绕（或至少在这个版本中），Apple选择仅用于使用SkyWorks仅用于他们的GSM PA，但不适用于任何低，中段或高频段PA模块。那些被Avago（Broadcom）和Qorvo涵盖的人。Qorvo零件现在开始标记为Qorvo而不是Triquint或RFMD。虽然天空虽然并没有被遗漏，似乎推出了手机顶端使用的一些多样性接收模块的村庄（尽管Murata确实得到了WiFi / BT模块插座）。TDK-EPC在最后几个iPhone和iPad中一直在制作单一的外观，而这次我们找到了在两个英特尔射频收发器之间集中的过滤器组套接字的内容。下表突出显示RF设计获胜。
| Avago (Broadcom) | AFEM-8060 | 可能的高波段PAM (FBAR-BAW) |
| Avago (Broadcom) | AFEM-8060 | 可能的高波段PAM (FBAR-BAW) |
| Avago (Broadcom) | AFEM-8050 | 可能Mid-Band PAM |
| Qorvo | RF6110 | 可能的低频段PAM |
| Qorvo | 81003米 | 信封跟踪电源管理IC |
| Skyworks | SKY77359 | GSM PA |
| TDK-EPC | D5313 | 滤波器 |
| TDK-EPC | D5325 | 滤波器 |
| Skyworks | SKY13702-20 | 分集接收模块(集成天线开关) |
| Skyworks | sky13703-21 | 分集接收模块(集成天线开关) |
| Avago (Broadcom) | DFI621 | PA双工器模块 |
电池
电池
该电池是1960毫安时，3.8 V (7.45 Wh)单元，与6系列相比，可以提供两个小时的性能，6系列的电源略小，为1810毫安时，6.9 Wh。相比之下，三星Galaxy Note 7爆炸电池的功率为15.4 Wh，尺寸是三星Galaxy Note 7的两倍。
其他集成电路
在“杂项”部分，我们有：
- 格子半导体FPGA ICE5LP4K;
- NXP Interface IC 610A3B(可能是CBTL1610A3的变体);
- 德州仪器显示电源管理TPS65730;
- 德州仪器电池充电器SN2400AB0;
- SiTime*MEMS振荡器SiT1532；
- 阿尔卑斯罗盘HSCDTD00xA；
- 博世传感器TEC压力传感器（可能是BMP282）
