调查加报告包括:* *设备观察分析总结*主要集成电路制造商分布* *射频方框图*主要外壳材料信息识别主要集成电路和射频模块如看到滤波器和双工器由组件功能* *集成电路和射频模块分类提供包和片尺寸参数*选择死亡照片*主要信息sub-assemblies such as cameras and display/touchscreen subsystems * Price estimates for the ICs and RF Modules
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