发布日期:2016年9月28日-更新日期:2017年3月23日
特约作者:Mandi Gingerich和Jim Morrison
正当你认为我们可能会与苹果相关的拆解更新完了,在这里我们再次是。我们也曾经希望通过现在这是通过,但很可惜,似乎已经在传递我们新的Apple关注的延迟。我们听说这是一个相当普遍的经验,这一次。让我们来看看它是否是值得等待......
Force Touch模块
挖掘一点更深,我们找到了力量触摸模块。我们写了关于这个过去的技术,包括对iPhone 6s中实施的新探索功能分析,我们在这款手表中没有看到任何新的东西。即使控制器是相同的模拟设备AD7149电容传感器控制器,我们在前几代Apple Force触摸设备中观察到。再次,在原始手表中,在S1 SIP内部发现了这一点。
那么S2怎么样?
正如您现在所猜到的那样,这就是我们再次遇到一些困难的地方。如果您是我们拆除的常规追随者,您可能会记得S1 SIP也证明了开放和识别内容的挑战。我们的实验室仍然忙于忙于努力,我们有信心他们会通过,但这是我们可以在此期间告诉你的东西:
相较于S1的整体尺寸保持大致相同,但正如我们已经看到的,一旦发现SiP的内一对夫妇的部分现在发现外部:电容传感器控制器(强制触摸),NFC解决方案,以及MEMS运动传感器。
到目前为止,仍然来自我们第2系列的拆除,是GPS / Glonass,Wi-Fi和蓝牙解决方案以及处理器。我们期待我们在S2内找到这些,当然会尽快更新您。敬请期待。
更新!下图为Apple S2模组经过等离子蚀刻暴露内部模组后的图像。
更新:S2包含超过42个骰子!
的S2是系统级封装(SIP)。当我们与第一代S1了解到,这些的SiP模块包含所有在一个大模块的封装形式的混合。从村田或USI的WiFi模块相似,有一个包含几个分量一个模块。这些组件可以被包装为裸芯片(CSP,WLP等)或传统的引线接合软件包甚至多芯片封装等上封装的封装或多芯片存储器DRAM或NAND。
在仍然保留包标记的情况下对这些SiP模块进行分解是一个挑战。必须小心捕获SiP中的每个组件。S2中包含42个以上的骰子!在这么小的一个模块里有这么多的硅。
从S2 SIP出现的第一芯之一是STMicroelectronics AsiC。此模具似乎是Apple Watch系列2的自定义ASIC,以监控整个手表的各种信号电平。5×5 CSP封装中,模具为1.7毫米1.7毫米。