苹果腕表系列2拆解

发布日期:2016年9月28日-更新日期:2017年3月23日
特约作者:Mandi Gingerich和Jim Morrison

正当你认为我们可能会与苹果相关的拆解更新完了,在这里我们再次是。我们也曾经希望通过现在这是通过,但很可惜,似乎已经在传递我们新的Apple关注的延迟。我们听说这是一个相当普遍的经验,这一次。让我们来看看它是否是值得等待......

苹果手表系列2

苹果手表系列2

什么是新的?

最新一代的苹果手表,被称为系列2,已经升级,以改善其功能,主要作为一个健康跟踪设备。这款手表虽然比原版厚了一根头发,重量也更重,但看起来基本没有什么变化,直到你打开它,看到更亮的显示屏。

在内部,最显着的变化包括耐水性(高达50米),GPS,更快的处理器,更长的电池寿命,而新watchOS 3.上一代,现在被称为系列1,也同样接收到的升级处理器和操作系统。

苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2

苹果腕表系列2的内侧

里面有什么?

这张手表并不需要很长时间揭示一些秘密。其他人会更加尝试,但后来更多。在显示屏下方(在我们的情况下,42 mm版本),我们可以看到几件包括模拟设备343S00092触控控制器,德州仪器36372 DC-DC转换器,以及纳入67V04 NFC解决方案,其中包含PN549 NFC控制器和“008”安全解决方案。在原始Apple手表中,在S1系统内(SIP)内部找到了NFC和触摸控制器。在显示屏的下侧,我们看到来自AMS的光学传感器或环境光传感器。在数字冠后面,我们看到STMicroelectronics再次具有光学编码器,用于光学手指导航的运动传感器(OFN)。

苹果手表系列2
苹果手表系列2
STMicroelectronics.

STMicroelectronics.

数字冠后面我们再次看到STMicroelectronics具有光学编码器,用于光学手指导航的运动传感器(OFN)

STMicroelectronics.
STMicroelectronics.
STMicroelectronics.
STMicroelectronics.
Force Touch模块

Force Touch模块

Force Touch模块

挖掘一点更深,我们找到了力量触摸模块。我们写了关于这个过去的技术,包括对iPhone 6s中实施的新探索功能分析,我们在这款手表中没有看到任何新的东西。即使控制器是相同的模拟设备AD7149电容传感器控制器,我们在前几代Apple Force触摸设备中观察到。再次,在原始手表中,在S1 SIP内部发现了这一点。

Taptic发动机和电池

Taptic发动机和电池

Taptic发动机和电池

接下来是taptic发动机和电池。正如我们在iFixit的笔记的朋友,这个电池是不容易删除,由于粘合剂量大,虽然这将被证明是唯一在一系列由该拆解带来了挑战第一。一旦我们把它弄出来,我们看到,系列2中,更长的电池寿命,尽管动力吸GPS和明亮的显示,确实可以归结为一个更大的电池。在3.80 V和334毫安42毫米模型时钟,对功率的1.27瓦时。连接到电池的柔性电缆,我们找到了德州仪器SN27546-A2单节锂离子电池电量计。

Taptic发动机和电池
Taptic发动机和电池
Taptic发动机和电池
Taptic发动机和电池
麦克风和扬声器

麦克风和扬声器

麦克风和扬声器

一路上,我们还发现了一种熟悉KSM1麦克风和漂亮的防水扬声器。当手表从水使用中解锁时,扬声器,设计用于用水淹没,将振动以弹出水。看着手表的早期评论已经指出,这实际上是可听的,可以看到非常小的液滴离开手表的侧面(扬声器开口是左侧的双狭缝)。

麦克风和扬声器
麦克风和扬声器

那么S2怎么样?

正如您现在所猜到的那样,这就是我们再次遇到一些困难的地方。如果您是我们拆除的常规追随者,您可能会记得S1 SIP也证明了开放和识别内容的挑战。我们的实验室仍然忙于忙于努力,我们有信心他们会通过,但这是我们可以在此期间告诉你的东西:

S1 SIP.
S1 SIP.
S1 SIP.
S2的SiP
S2的SiP
S2的SiP

相较于S1的整体尺寸保持大致相同,但正如我们已经看到的,一旦发现SiP的内一对夫妇的部分现在发现外部:电容传感器控制器(强制触摸),NFC解决方案,以及MEMS运动传感器。

到目前为止,仍然来自我们第2系列的拆除,是GPS / Glonass,Wi-Fi和蓝牙解决方案以及处理器。我们期待我们在S2内找到这些,当然会尽快更新您。敬请期待。

更新!下图为Apple S2模组经过等离子蚀刻暴露内部模组后的图像。

等离子蚀刻后Apple S2模块

JIACO仪器提供图片

更新:S2包含超过42个骰子!

的S2是系统级封装(SIP)。当我们与第一代S1了解到,这些的SiP模块包含所有在一个大模块的封装形式的混合。从村田或USI的WiFi模块相似,有一个包含几个分量一个模块。这些组件可以被包装为裸芯片(CSP,WLP等)或传统的引线接合软件包甚至多芯片封装等上封装的封装或多芯片存储器DRAM或NAND。

在仍然保留包标记的情况下对这些SiP模块进行分解是一个挑战。必须小心捕获SiP中的每个组件。S2中包含42个以上的骰子!在这么小的一个模块里有这么多的硅。

从S2 SIP出现的第一芯之一是STMicroelectronics AsiC。此模具似乎是Apple Watch系列2的自定义ASIC,以监控整个手表的各种信号电平。5×5 CSP封装中,模具为1.7毫米1.7毫米。

S2
S2
S2
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