Apple W1 343S00131蓝牙模块

发布时间：2017年1月20日

Apple W1 343S00131蓝牙模块

Apple W1 343S00131蓝牙模块

Beats Studio无线耳机中的W1芯片包装标识为343S00131。与此同时，从苹果AirPods上拆下的W1芯片包装标识为343S00130。他们在包装标记的最后一个数字上有轻微的差异。TechInsights已经确认343S00131和343S00130有相同的模具。这个模具尺寸为4.42毫米x 3.23毫米= 14.3毫米2．TechInsights已经跟踪物联网(IoT) SoC一年多了，我们的观察表明，与蓝牙4.2或更高版本的芯片尺寸和连接规范相比，这款新的W1 SoC非常具有竞争力。就蓝牙规范而言，苹果并没有说明W1是BT4.2还是BT5。

考虑到这个模具的大小和它的功能操作规范，我们将生成一个关于这个W1处理器的基本基准测试报告。该报告将识别工艺节点和铸造;并包含平面图分析和模具使用表，以及测试和包装设备的成本估计。

搜索我们的分析和网站

最近的新闻和博客

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

TSMC 22ULL eMRAM芯片从Ambiq™Apollo4中移除另一个关于嵌入式内存(内存)的颠覆性产品已经到来，并很快被审查!台积电已经成功开发并商业化了22nm
阅读更多
26 8月
BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

咬合的网络研讨会按需：USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓（GaN）在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势，但实现了这些效率
阅读更多
20. 8月
智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

总部位于渥太华的一家公司向全球半导体巨头提供竞争对手技术工作原理的详细分析，该公司与硅谷一家领先的市场研究公司联手，寻求拓宽自己的企业情报技能。
阅读更多
19 8月
技术展望和超大规模集成电路研究

TechInsights和VLSIresearch联手

TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.，该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商
阅读更多
16 8月
美光176L 3D NAND

美光176L 3D NAND

NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE，世界上第一个176L（195T）！Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具（B47R模具标记）并快速查看了其过程
阅读更多
13 8月
最新的SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？

功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力，很容易认为已经没有了
阅读更多
06 8月
美光DDR5内存技术

美光DDR5内存技术

DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)
阅读更多
29 7月
细节

1α DRAM技术

DRAM Memory Technology Micron D1α， ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后，它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且，这是第一次
阅读更多
08 7月
细节

EUV光刻机争夺战,升级!(EUV光刻机大战，升级!)

对EUV光刻机的争夺正在逐渐加剧。
阅读更多
08 7月
细节

记忆技术从TechInsights 2021网络研讨会亮点

由于存储、移动和AIOT市场对内存芯片的需求强劲且不断增长，所有内存厂商都在努力提高密度/性能
阅读更多
29 小君
iPad支持显示

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?

拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED？深入看液体视网膜XDR显示屏注意：本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
阅读更多
28 小君
细节

电动车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析十年前，电动汽车(ev)还是一种新奇的东西，在市场上占的份额还比较小
阅读更多
15 小君
细节

英特尔第二代XPoint内存

在这里，我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后，我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具
阅读更多
03 小君
拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

电子360新闻台:以下是techhinsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机拆解的部分深入报道。
阅读更多
25 五月
iPad Pro拆毁

苹果iPad Pro拆卸

4月20日，苹果推出了新款iPad Pro(2021)，继续将苹果M1 CPU扩展到其广受欢迎的iPad Pro产品线。苹果设计的M1芯片开始取代英特尔
阅读更多
24 五月
索尼IMX990

突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991

图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像，分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
阅读更多
19 五月
细节

网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权

网络研讨会电力革命：电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题，因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
阅读更多
11 五月
Apple Homepod Mini拆除

Apple Homepod Mini拆除

快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
阅读更多
05 五月
细节

英特尔的第2代XPoint内存

崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年，TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
阅读更多
30. 4月
高通扩大了其mmWave的领导地位

高通扩大了其mmWave的领导地位

5G毫米波距离在全球范围内被采用仍有很长的路要走，但高通正在踩紧油门，尽管没有人真正追随他们。高通的高级董事之一
阅读更多
21 4月
三星D1z LPDDR5 DRAM (EUVL)

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog

2021年4月16日，崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术
阅读更多
16 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺，是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
阅读更多
31 3月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产

TechInsights的分析师们对黑莓的专利组合进行了分析，并对其进行了分割
阅读更多
23 3月
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟，高
阅读更多
23 3月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
阅读更多
18 3月
先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
阅读更多
16 3月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
阅读更多
11 3月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
阅读更多
10 3月
商用高压碳化硅器件的展望

商用高压碳化硅器件的前景综述

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
阅读更多
03 3月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
阅读更多
03 3月
激光雷达101

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
阅读更多
19 2月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
阅读更多
03 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争
阅读更多
03 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程乐动篮球快讯
阅读更多
27 1月
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
阅读更多
19 1月
IPWatchdog

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点
阅读更多
17 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。
阅读更多
14 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
阅读更多
09 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
阅读更多
09 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
阅读更多
02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
阅读更多
10 11月
微加载及其对器件性能的影响

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
阅读更多
02 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将
阅读更多
28 10月
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的
阅读更多
21 10月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题
阅读更多
23 9月
SK海力士128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
阅读更多
14 9月
网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星
阅读更多
26 8月
回顾半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
阅读更多
04 8月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。
阅读更多
26 9月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity
阅读更多
07 2月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。
阅读更多
20. 小君
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史
阅读更多
27 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
阅读更多
04 3月

不要错过techhinsights的最新消息。

所有我们的最新内容更新发送给您几个月。