三星2nd-Gen HBM2 8 GB TSV模具存储器底板分析

产品代码
MFR-2103-804.
发布日期
可用性
在创作中
产品项代码
SAM-K4C001K6MX.
设备制造商
三星
订阅
记忆 - NAND&DRAM
渠道
记忆 - DRAM FloorPlan分析
报告代码
MFR-2103-804.
•三星HBM2第2版。(Aquabolt)•8 GB TSV模具D2Y节点,模具设计与第1版不同。(Flarebolt)•2.4 Gbps(第1 ver 2.0 Gbps)
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