来自行业专家的市场研究
作为市场份额报告的配套报告，我们的预测报告建立在多年的芯片供应商生态系统数据收集的基础上。去年，我们重组了我们的产品分类，以更好地匹配供应商的细分，并提供额外的粒度。我们的报道主要集中在处理器、以太网assp和适配器以及fpga。
《2020-2025年通信半导体市场预测》提供了梳理这一市场复杂性所需的详细市场信息。有了这份报告，芯片供应商、投资者和原始设备制造商将很快看到成熟产品市场有多大，新兴类别的增长有多快。
报告涵盖的通信半导体产品类别包括10、25、40、50、100和400千兆位以太网组件、fpga、嵌入式处理器、服务器处理器和集成基站处理器。去年，基于我们多年对这一新兴市场的跟踪，我们增加了对智能网卡的预测。
该报告包括一个简短的文本摘要，提供了数据分析和一组关于十多个产品类别和应用领域的表格。公司许可证包括一个允许打印的PDF文件，以及一个包含所有数据的Microsoft Excel工作簿。
这一版有什么新消息
提供2020年市场规模和到2025年的修订预测。
本报告是为:
- 产品经理和高管寻求确定投资或剥离的产品市场。
- oem和运营商的战略采购专业人员和工程师寻求有关定价和其他芯片市场趋势的信息。
- 寻求数据支持投资决策的投资者和金融分析师。
