Qualcomm SM7250应用处理器三星7 NM(第2代)Finfet Process Digital FloorPlan分析

产品代码
DFR-2002-802
发布日期
15/05/2020
可用性
发表
产品项代码
Qua-SM7250
设备制造商
Qualcomm.
设备类型
应用处理器
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逻辑
渠道
逻辑 - 数字平面图
报告代码
DFR-2002-802
本报告介绍了HG11-PL323-2模具的数字功能分析,在Qualcomm 5G SM7250系统(SOC)应用处理器包中发现。高通公司SM7250包从OPPO Reno3 Pro 5G(型号PCRM00)中提取。

此报告包含以下详细信息:
  • 选择的拆解照片,包照片,包X射线,模具标记和模具照片
  • 扫描电子显微镜(SEM)平面图显微照片,显示模具的水平的布局,包括翅片/浅沟槽隔离(STI),栅极,触点和最小俯仰金属
  • 测量部分主要布局特征的水平尺寸,特别是标准单元的间距和轨道高度
  • 平面图模具的光学显微照片延迟到金属栅极电平
  • 识别门级模具照片上的主要功能块
  • 功能块尺寸表和百分比模具利用率
  • 高分辨率顶级金属和门级模具在电路软件中提供的照片
  • 基于过程分析的死亡成本

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