林利Spring处理器会议介绍AI硅和应用的最新突破

林利Spring处理器会议介绍AI硅和应用的最新突破

加州山景城- 2022年4月5日
techhinsights的林利处理器大会(Linley Processor Conference)是业界最重要的微处理器技术盛会,将于今年回归,从本月开始,围绕人工智能的未来,将有一系列不容错过的演讲。的林利弹簧处理器会议将于2022年4月20日至21日在加利福尼亚州圣克拉拉的凯悦酒店举行,采用新的混合形式。

会议将重点介绍用于人工智能应用、嵌入式解决方案、数据中心、汽车和边缘设计的芯片和IP核。现场与会者将能够在问答、午餐和社交招待会上听到演讲并与演讲者互动。

对于那些不能亲自参加会议的人,演讲将进行直播。

特色主题演讲
人工智能从云端走向边缘

人工智能从云端走向边缘

美国东部时间2022年4月20日星期三上午9:00
techhinsights首席分析师林利·格温纳普(Linley Gwennap)将介绍人工智能从云端走向边缘。该报告将描述所有类型的AI加速器的最新架构趋势。

未来的基础

未来的基础

美国时间2022年4月21日星期四上午9:00
TechInsights首席技术官Jason Abt将介绍未来基金会。本讨论将介绍TechInsights目前的技术预测,未来的处理器设计计划,并讨论我们如何创建其他人可以在此基础上进行开发的基础。

深度技术会议

正如参与者从过去的林利活动中所期待的那样,春季会议将具有高质量的技术内容,以及一个涵盖广泛主题的演讲和小组讨论的计划,例如:

  • 高性能处理器
  • 服务器加速
  • SoC设计
  • Edge-AI处理和软件
  • 边缘的IP
  • 低功耗的人工智能
  • DSP和物联网

有关技术会议的更多信息,请访问第一天议程而且第二天议程

首席分析师兼会议主席鲍勃·惠勒(Bob Wheeler)表示:“今年的项目非常强调边缘人工智能,因为该技术渗透到从可穿戴设备到汽车的soc和系统中。”“通过我们新的混合活动形式,我们的全球观众可以参加领先供应商和初创公司的演讲,涵盖最新的加工创新。”

赞助公司包括Intel、Flex Logix、officiic、Arteris IP、Aspinity、Cadence、CEVA、EdgeCortix、GlobalFoundries、Marvell、movelus、TetraMem和Western Digital。

林利春季处理器会议为4月14日前注册的合格注册人提供免费入场th。有关完整的会议计划和注册,请访问林利弹簧处理器会议

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