三月ket forecasts predict an optimistic future for the Internet of Things (IoT) market; Forbes predicts that it will double to $520B in 2021, and other sources estimate the market will be as high as $6.5 Trillion by 2024. By 2020, there will be 8 billion connected objects in the world, and IoT devices are transforming the way we live whilst creating tremendous opportunities for everyone from established hi-tech juggernauts to start-up entrepreneurs.

物联网(IoT)的爆炸式增长正引领几乎所有行业融合互联技术,以确保其准备向自动化社会迈进。随着我们的日常生活与包括家庭、汽车、可穿戴设备、医疗设备、城市和公用事业在内的技术的不断发展,一切都变得相互连接和互动,更多关于我们的数据通过网络传输并保存在云端。

物联网可以说是自2007年智能手机问世以来最强大的半导体行业驱动力,自2013年以来,“物”的数量每年以25%的速度增长。物联网的网络需求要求通信技术能够提供远程连接、低功耗和可负担的扩展;在这方面,物联网设备设计开始出现明显的趋势。

早期的物联网产品是使用多个芯片来解决计算、存储和传输功能的问题,现在我们看到了北欧、联发科、Dialog、意法半导体、高通、,将多个系统组合在一个芯片上,使制造商有更大的能力控制组件交互,并使物联网产品变得更小、更高效。

TechInsights发布技术分析已超过30年,使我们的客户能够提高他们的知识产权和产品质量战略.TechInsights每年在物联网设备上完成各种深度拆卸,包括智能扬声器、无人机、安全摄像头、恒温器,照明等。我们提供深入的设计,材料清单,方块图,集成电路分析,跨越详细的模具级结构,工艺和电路信息。

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