我们在这里等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将很快上市。
我们等了好几天，而不是几周，才把小米旗舰送到实验室进行拆卸。
到目前为止，我们看到的所有小米10和小米10 Pro型号都采用高通Snapdragon 865平台并支持LPDDR5。我们第一次拆卸时使用的手机型号是MI10，带有12GBLPDDR5+256GBUFS。这是世界上第一款商用Snapdragon 865平台手机，也是我们见过的世界上第一款商用LPDDR5。
这款手机也包含了更多新的硅元素；这是我们目前发现的。
电路板图像
以下带注释的电路板图像显示了我们迄今为止确定的设计成功案例。
| 设计胜出 |
|---|
| Qualcomm QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC |
| 高通公司PM8150B PMIC |
| Qualcomm PM8250 PMIC |
| 高通公司QPM6585 PAM（频带N41） |
| 高通公司QPM5677 PAM（频带N77/78） |
| 高通公司QPM5679 PAM（频带N79） |
| 高通公司WCD9380音频编解码器 |
| 高通公司QDM2310 FEM |
| Qorvo QM77040有限元 |
| Qorvo QM77032有限元 |
| Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
| 设计胜出 |
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| PoP（高通Snapdragon 865（SM8250）应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5） |
| 高通Snapdragon X55 5G调制解调器（SDX55） |
| 西部数字SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0 |
| 高通公司PMX55 PMIC |
| Qualcomm SDR865 RF收发器 |
| 高通公司PM8150A PMIC |
| Qualcomm PM8009 PMIC. |
| Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
| 高通QET6100信封跟踪芯片 |
| 高通QET5100信封跟踪芯片 |
| STMicroelectronics MEMS Accelerometer & Gyroscope |
| 德州仪器BQ25970电池充电器IC |
| 设计胜出 |
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| NXP SN100 NFC控制器 |
| IDT P9415无线充电接收器IC |
| Lion Semiconductor LN8282 Wireless Charging PMIC |
| 三星S2DOS15显示驱动芯片 |
LPDDR5
您有它 - 我们已经看到的消费产品中提供的世界上第一个可用的LPDDR5 - 三星K3LK4K40BM-BGCN，12 GB LPDDR5。三星LPDDR5用Qualcomm Snapdragon 865（SM8250）包装在包装上（POP）。
我们将在未来几周对此进行深入分析。报告将提供给我们的内存订户，因为他们变得可用。
更新
我们已经取消了三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。该组件由8个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8封装。
在其他两款Mi 10手机型号中，我们发现了三星8 GB K3LK3030EM-BGCN LPDDR5，该产品由8个8 GB LPDDR5芯片K4L8E165YE封装而成。下面和侧面是12 Gb冲模K4L2E165Y8的冲模照片和冲模标记。模具尺寸（密封件）为4.31 mm x 12.42 mm=53.53 mm2.
应用处理器和调制解调器
小米公司自己证实，Snapdragon 865应用处理器是台积电在其N7P工艺技术中生产的。TechInsights分析了台积电的7FF技术，包括N7、N7P和N7+，我们将为我们的逻辑用户对此部分进行深入分析。我们期待即将到来的台积电N5。
由标记“SM8250”表示，这是高通Snapdragon 865应用处理器。与我们分析的其他5G SOC不同，如高通Snapdragon 765G，三星Exynos 980，Hisiricon Kirin 990 5G，或MediateK Digensing 1000L MT6885，SM8250不集成5G调制解调器。
SM8250与外部5G调制解调器（高通公司的SDX55）配合使用。TechInsights将比较新的X55调制解调器和以前的X50调制解调器；我们将很快推出一份数字平面图分析报告。
我们已经准备好Snapdragon 865应用处理器（SM8250）芯片HG11-PH806-2的芯片照片。模具尺寸（密封件）为8.49 mm x 9.84 mm=83.54 mm2，与之前的台积电N7晶圆厂Snapdragon 855（SM8150）芯片HG11-PC761-2相比，芯片尺寸增长了14.02%。
Wi-Fi/BT
另一个来自高通公司的新部件，我们找到了他们的新Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。TechInsights将在我们的IoT Connectivity SoC订阅下发布一份基本平面图分析报告。
小米10 5G的成本
我们对手机组件的初步成本分析已经完成。据我们估计，这款小米10 5G售价为440.00美元。我们评估的不同成本类别的高级细分包含在可以下载的简介在这一页上。
分析还在继续
我们将在小米10系列手机上工作一段时间。我们仍在等待找到微米LPDDR5，正如小米和微米宣布。
这款旗舰系列手机中包含了许多新的硅材料；我们将在几个订阅项下分析这款手机的不同部分，包括内存、逻辑、移动射频、功率半导体和物联网SoC。
在不久的将来，我们将把更多的发现加入到这个博客中。计划包括进一步讨论设计胜算，公布模具照片，并为手机中发现的部件提供高水平的成本。
