网络研讨会
硅桥和异构集成网络研讨会
台积电、苹果、三星,茉莉花X4-the首次观察到DRAM-to-Logic混合成键
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加入TechInsights即将举行的研讨会,我们探索台积电的独特方法,苹果和三星在集成硅桥技术的高性能产品。研讨会将介绍最新发展先进的包装和讨论采用硅桥技术的不同方法。
特别强调:TechInsights茉莉花X4的分析揭示了第一次,我们观察到DRAM-to-Logic hybrid-bonding技术与独特的包装技术。注册并受雇于茉莉花X4体验创新的包装策略。
加入我们下午1点在7月25日(美国东部时间;北美、欧洲)或7月26日上午10点(韩国,日本)或上午09:00(中国大陆、台湾)。
在这45分钟的网络研讨会,紧随其后的是现场问答环节,我们将探讨下列主题:
- 异构集成和包装的作用
- 硅桥技术
- 比较三种硅桥技术:
- 苹果的M1超——台积电InFO-L
- AMD的本能MI210——官方EFOB
- 英特尔Core i5 - 8305 g SR3RM——英特尔EMIB
- 另一种方法:茉莉花X4
现在注册保留你的位置7月25日下午一点时(美国东部时间;北美、欧洲)或7月26日上午10点(韩国,日本)或上午09:00(中国台湾)。
对扬声器
卡梅伦McKnight-MacNeil -流程分析师
卡梅隆是一个过程TechInsights分析师和包装主题专家,编写订阅报告和专利分析先进的半导体封装技术。他定期分析逻辑、成像系统和电源转换装置设备。卡梅伦在半导体失效分析和逆向工程工作了十多年,经验在产品开发、营销和管理。乐动篮球快讯
