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DRAM功能分析（MFR）
包括：
- 执行摘要支持图像集
- 流程节点和铸造识别
- 批评维度
- 功能块摘要
- 堆叠的光学顶部金属和聚模具照片在电路中输送。包括校准测量和注释工具
- SEM横截面和斜面成像
- 13-15报告/年
DRAM：SWD和SENSE AMP晶体管表征
包括：
- 接收器表征报告（TCR）
- IOFF与IOF和IOFF与ID的通用曲线，林派生
- 5个NMOS和5个PMOS子字线驱动器晶体管，在85°C的多个VDD上
- 5个NMOS和5个PMOS传感放大器，在85°C下跨越多个VDD
- 对于每个通用曲线数据点
- 晶体管特性：ID，周六， 一世D，Lin.， 一世离开，V.T，Lin.＆V.星星，ΔVGS， Gm，ss，dibl
- 输出特性
- IOFF与IOF和IOFF与ID的通用曲线，林派生
- 分析报道
- 4报告/年
- 趋势分析
- 4小时支持
DRAM外围设计(MDP):感觉放大器，子字行驱动程序
包括：
- 简明分析师的关键设备指标摘要
- 检测放大器电路原理图
- 子字行驱动器的电路原理图
- CircuitVision提供的延迟DRAM传感放大器和子字行驱动器的详细堆叠SEM图像。包括校准的测量和注释工具
- 〜4报告/年
DRAM：电路分析
包括：
- 完整的电路分析
- 1 - 内存阵列和外设
- 2 - 地址路径
- 3 - 数据路径
- 4 - 控制块，配置和测试块
- 5 - 电压发生器系统
- 选择块电路分析
- 1 - 内存阵列和外设
- 3 - 数据路径
- 5 - 电压发生器系统*
*根据事件和客户兴趣，TechInsights可能会产生1个选择块电路分析，包括块（1,3,5）或2选择块电路分析，包括块（1,3）
- 分析报道
- 完整1 /年
- 选择块1 /年
NAND功能分析
包括：
- 分析报道
- 执行摘要支持图像集
- 流程节点和铸造标识
- 临界尺寸
- 功能块摘要
- 堆叠的光学顶部金属和聚芯片在循环中传递，包括校准测量工具
- SEM横截面成像
- 13-15报告/年
- 执行摘要支持图像集
NAND外围设计（MDP）：页面缓冲区，WordLine驱动程序
包括：
- 简明分析师的关键设备指标摘要
- 页面缓冲区的电路示意图：解码器，交换机和控制器
- WordLine驱动程序的电路示意图：解码器和交换机
- CircuitVision提供的斜面NAND页缓冲区和worline驱动器的详细堆叠平面视图SEM图像。CircuitVision包括校准的测量和注释工具
- 〜4报告/年
NAND：电路分析
包括：
- 完整的电路分析
- 1 - 内存阵列和外设
- 2 - 地址路径
- 3 - 数据路径
- 4 - 控制块，配置和测试块
- 5 - 电压发生器系统
- 选择块电路分析
- 1 - 内存阵列和外设
- 3 - 数据路径
- 5 - 电压发生器系统*
*根据事件和客户兴趣，TechInsights可能会产生1个选择块电路分析，包括块（1,3,5）或2选择块电路分析，包括块（1,3）
- 分析报道
- 完整1 /年
- 选择块1 /年
先进工艺
包括：
- 高级内存要素（AME）
- 专注于领先的边缘NAND和DRAM记忆技术
- 执行摘要由大型图像集支持
- SEM横截面和斜面成像
- TEM横断面分析与TEM EDS
- 8报告/年
- 分析报道
- 技术趋势/路线图技术因素
- 设计技术互动分析
- 进程集成的详细说明
- 下一个节点预测
- 3个简报/年
- 趋势分析
- 预测
- 1年度研讨会
- 4小时支持
流程流
*需要先进的过程订阅
包括：
- 过程流程分析（PFA）
- 显示过程，体系结构，掩码列表和集成级流程步骤的电子表格
- 8记忆/年
- 流程全仿真（PFF）
- 可以更新PFA内容
- 布局GDS完全分解为过程层
- 3D仿真
- Synopsys输入（路线级甲板）*
*需要Synopsys许可证来查看和修改 - 6记忆/年
- 分析报道
- 细胞设计技术互动分析
- 详细说明从晶圆导入到晶圆输出的过程集成
- 工艺步骤，材料，设备类型，单位过程
- SEM和TEM横截面和顶视图
- 层注释，特定过程模块，假设
- 趋势分析
- +4 HRS支持
嵌入式和新兴功能分析（MFR）
包括：
- 分析报道
- 专注于前沿的嵌入式和新兴的存储技术
- 执行摘要支持图像集
- 流程节点和铸造标识
- 临界尺寸
- 功能块摘要
- 堆叠的光学顶部金属和电压电压仪TM值
- SEM斜
- SEM横截面成像
- 4报告/年
嵌入式流程分析
包括：
- 分析报道
- 专注于前沿嵌入式和新兴记忆
- 执行摘要由大型图像集支持
- SEM横截面和斜面成像
- TEM横断面与TEM EDS
- 技术趋势/路线图技术因素
- 设计技术互动分析
- 进程集成的详细说明
- 下一个节点预测
- 4报告/年
- 趋势分析- 1个简报/年
- 预测
- 常见问题
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