获得大容量和新兴成像和光学传感应用的定期,简洁的分析

对于那些希望将产品路线图建立在确凿事实基础上,并了解最先进成像设备背后真正发生了什么的领导者来说,TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。

提供图像传感器竞争技术情报报告

TechInsights的图像传感器订阅产品通过监测技术提供行业洞察力,因为它进入了大批量成像和光学传感应用的量产。

产品简介下载

图像传感器订阅

这种基于订阅的服务是可靠和准确分析成像仪和光学传感器的权威和最具成本效益的来源,用于大批量和高增长的应用,包括:

  • 消费者成像(智能手机、平板电脑和数码相机)
  • 3D传感和飞行时间(ToF)
  • 汽车
  • 安全/监控
  • 工业
  • 特种设备,新兴应用

可用的图像传感器订阅

设备要点(DEF)

设备要点(DEF)

包括:

  • 30份PDF报告(4-5页)和支持图像/年,分析涵盖
    • SEM像素阵列的斜面和SEM x截面的一般像素阵列和外围结构
    • 产品/模块分解图像
  • 设计胜利跟踪
  • 值得注意的专利摘要- 3简报/年
  • 趋势分析- 3简报/年
  • 年度报告

设备要领(DEP)

设备要领(DEP)

需要订阅设备要领频道

包括:

  • 更深入的分析包括SCM, TEM, TEM- eds和SIMS
  • 最少10份PDF报告(约100多页)及辅助图片

工艺流程分析(PFA)

工艺流程分析(PFA)

包括:

  • 专注于成像和光学传感
  • 从DEP内容目录中选择PFA目标
  • 全流程包括单片成像仪和成像/传感部分和堆叠芯片传感器的专用流程(ISP流程不包括)
  • 电子表格列出掩模名称/计数,工艺说明,配方说明,厚度/深度,工艺模块,材料,方法和工具
  • 6-8份PFA报告

成像仪与光学传感器封装与集成分析(PKG)

成像仪与光学传感器封装与集成分析(PKG)

移动相机/光传感器模块和独立成像/光传感组件的结构概述

  • 每年可覆盖多达60个目标
  • 30-40个结构回顾,包括产品拆卸概述,模块/包装照片/ x光片,模块/包装截面,选定功能的SEM-EDS,简明的分析总结
  • 季度简报,包括每年额外报道10-20个目标
  • 年度趋势网络研讨会

电路分析(CAR)

电路分析(CAR)

3-6份分析报告(竞争对手产品至少3个目标),包括:

  • 关注活动像素,列读出,ADC,行控制,锁相环,带隙
  • 平面拼接扫描电镜图像集支持目标块的全层次结构图

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来自TechInsights的图像传感器样本分析:3D堆叠,生物识别等

3D叠加、生物识别、相位检测自动对焦(PDAF)、机器视觉和安全都是当前图像传感器市场中不同的创新领域。随着移动电话的摄像头越来越多,汽车增加了越来越多的图像传感器,物联网设备引入了更多的图像传感器机会,市场参与者正在合作开发新的方法,以应对对新技术日益增长的需求。

TechInsights图像传感器订阅通过监测技术在大批量成像应用中进入量产提供行业洞察力。我们的订阅内容示例文档提供了所包含的分析类型的示例,展示了来自Apple、Samsung、Sony、ON Semiconductor、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概述,以及该领域排名前六的公司的专利情况。

我们的分析在我们世界一流的实验室内部进行,并由行业领先的专家进行解释和展示。

首先报告关键技术趋势

像素代

像素代

配置

配置

技术元素,新兴应用

2 x1 OCLPDAF

2 x1 OCLPDAF

满F-DTI

满F-DTI

部分B-DTI

部分B-DTI

光学栈

光学栈

全球快门

全球快门

堆叠互联网服务提供商

堆叠互联网服务提供商

双重PD

双重PD

3-Stacked成像仪

3-Stacked成像仪

像素共享

像素共享

ToF

ToF

针对PDAF掩盖

针对PDAF掩盖

TSV

TSV

DBI

DBI

锥体表面衍射结构

锥体表面衍射结构

双重PD

双重PD

Non-Bayer CFA

Non-Bayer CFA

4部分博客系列:最先进的智能手机成像仪

techhinsights有幸为今年的IISW研讨会开幕,并就智能手机成像仪的最先进技术进行了演讲。智能手机成像代表着最高容量的成像应用,在大多数情况下具有领先的成像技术元素。演讲大纲分为四个部分:

第1部分:
芯片堆叠和芯片间互连

第2部分:
像素缩放和缩放使能器

第3部分:
背光活性硅厚度,深沟隔离(DTI)

第4部分:
非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)

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