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JBL LIVE 300TWS无线耳塞的深潜水拆卸
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SanDisk TP70G76AWV002008N 96层QLC 3D NAND内存布局图分析
桑迪克斯
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Xiaomi Mi频段5 XMSH10HM活动跟踪器的深潜水拆除
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英特尔10nm(第2 Gen)冰湖GPU SoC设计分析
英特尔
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可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月
网络研讨会:USB-C电源适配器中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09.
12月
无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师生成的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
08.
12月
网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02.
12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上介绍了苹果iPhone 12的技术和财务影响,他们分享了他们对苹果最新产品的技术和财务见解
10
11月
内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03.
11月
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28
10月
十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师生成的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
26
10月
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone摄像头的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
21
10月
新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客
高级技术研究员Choongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
15
10月
意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星
11
10月
Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月
快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-Memory TechStream博客
高级技术研究员Choongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08.
10月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
高级技术研究员Choongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
25
九月
混合键合从图像传感器扩展到逻辑,内存-图像传感器,逻辑和内存TechStream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为
25
九月
网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,从而在5G收发器设计和制造中占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争越来越激烈,并辅之以旨在解决各种问题的相关创新
23
九月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
九月
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11
九月
带7µm像素全局快门的三星S5K33D i-ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
12
8月
半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04.
8月
雪佛兰博尔特动力总成综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
09.
7月
内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,由于其更高的密度和更低的成本,一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力,这要归功于创新和持续发展
24
小君
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17
小君
苹果电脑:即将向ARM芯片转型
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
小君
按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
27
五月
有效NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
21
五月
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
08.
五月
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
五月
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素
29
4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但您如何决定哪些工具和技术助手将帮助您的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。
29
4月
高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
27
4月
苹果A12Z仿生系统芯片
苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X,并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月
techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
18
3月
YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片
贡献作者:Jeongdong Choe最初发布3月12日,经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司(YMTC)制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备,YMTC具有
12
3月
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
撰稿人:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸各种型号的小米米10旗舰系列(世界上第一款高通Snapdragon 865)几天后
04.
3月
小米Mi 10拆卸分析
我们在这里,等待Samsung Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台,并且沿着Xiaomi在2月13日宣布,MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是
19
二月
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18
二月
苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
31
12月
华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月
华为Mate30 Pro 5G的深度拆卸:来自日本的2000多个组件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26
12月
Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
12
12月
东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12
12月
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
18
11月
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
11月
苹果U1 -芯片的分层及其可能性
iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这个问题
08.
11月
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍Kirin 990 5G发布时间:2019年11月7日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07.
11月
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔已将其首款10纳米第二代处理器发布到消费类产品中–英特尔Core i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这
31
10月
Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27
10月
苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果公司只表示该芯片具有定向功能
24
10月
techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09.
10月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,带有SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
27
九月
内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max
发布日期:2019年9月27日撰稿人:辛金·迪克森·沃伦iPhone 11 Pro Max附带苹果1720 18 W USB-C电源充电器。该设备的额定输出电压为5 V和3 A或9 V和2 A。这是我们最近博客的后续内容
27
九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26
九月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对于意法半导体和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iPhone提供四款芯片。许多其他历史悠久的iPhone供应商也出现在最新的拆卸中。
26
九月
微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月
网络研讨会:功率半导体–市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新津·迪克森·沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球对更多能源需求增加的推动
10
九月
Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
九月
在法布里卡洛的三重马车上,有一座加马别墅
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02.
九月
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29
8月
AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies
发布时间:2019年8月14日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是,我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
14
8月
华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料
2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G拆卸的博客,这是韩国的第一款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02.
8月
第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF
30.
7月
第3部分:背照有源硅厚度、深沟隔离(DTI)
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI
23
7月
Velodyne激光雷达Puck拆卸
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
22
7月
第2部分:像素缩放和缩放启用码
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
16
7月
第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
由四部分组成的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布日期:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
09.
7月
三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05.
小君
NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以给企业带来优势。
13
五月
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02.
五月
TechInsights内存技术从IEDM18升级
去年,在IEDM的周日晚上,TechInsights举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲,吸引了一屋子的与会者
11
4月
9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月
三星Galaxy S10 5G拆卸
发布时间:2019年4月9日贡献作者:丹尼尔杨&斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动:Verizon在芝加哥推出了5G网络,并在全球的另一面,三星推出了世界
09.
4月
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09.
4月
3D NAND计量挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09.
4月
三星Galaxy S10+拆卸
我们提前拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,它已经进入市场
01.
3月
联想将新Snapdragon推向市场
发布时间:2019年2月20日贡献作者:Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒,据报道,32秒据据据说联想出售多久
20.
二月
纳维教育在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器内发现
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会
07.
二月
网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12
12月
网络研讨会:利用技术证据强化专利
最初提交时间:2018年10月23日/12:00pm至美国东部时间1:00pm主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法乐动体育博彩下载,以最大限度地发挥专利一旦获得的效用
23
10月
网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18
九月
汽车专利:所有者、技术和EOU调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动业务模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
11
7月
英特尔10纳米逻辑进程分析(Cannon Lake)
发布日期:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新具有以下特点:逻辑晶体管
12
小君
SK海力士72L 3D NAND分析
SK海力士(SK hynix)近日宣布,已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块尺寸增加了50%,编程时间更短
31
五月
职位描述:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你对解决复杂而有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗
11
九月





